Izdelki

XC2S200-5FGG456C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.

XCZU28DR-2FFVD1156I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.

Visokofrekvenčna krmilna plošča je v glavnem sestavljena iz visokofrekvenčne nadzorne nadzorne plošče in dveh pogonov. Tehnologija visokofrekvenčne plošče uporablja SG3525A kot impulz PWM. Razpon frekvenc izhodnih impulzov je 20KHZ-60KHZ, interval impulzov je 180 stopinj in mrtvi čas. Nastavite ga lahko sami. V nadaljevanju je povezano dvostransko vezje RO4350B PCB, upam, da vam bom lažje razumel dvostranski RO4350B PCB.

XC3S1200E-4FGG400C je nizkocenovno programljivo polje vrat (FPGA), ki ga je razvilo podjetje Intel Corporation, vodilno podjetje za polprevodniško tehnologijo. Ta naprava ima 120.000 logičnih elementov in 414 uporabniških vhodno/izhodnih pinov, zaradi česar je primerna za široko paleto nizkoenergijskih in poceni aplikacij. Deluje na eno samo napajalno napetost v razponu od 1,14 V do 1,26 V in podpira različne I/O standarde, kot so LVCMOS, LVDS in PCIe. Naprava ima največjo delovno frekvenco do 415 MHz. Naprava je na voljo v majhnem ohišju FGBA (fine pitch ball grid array) s 484 nožicami, ki zagotavlja povezljivost z velikim številom nožic za različne aplikacije.

LTM4622IY#PBF je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.

5CEFA9F23I7N uporablja metodo pakiranja FBGA-484. Ta embalaža ima dobro zmogljivost odvajanja toplote in zanesljivost ter lahko učinkovito zaščiti notranje vezje čipa.