Izdelki

XCVU440-2FLGA2892I Shenzhen Hongtai Express Electronics Co., Ltd., je elektronsko trgovsko podjetje, specializirano za uvožene blagovne znamke Elektronske komponente, z bogatimi izkušnjami v elektronski industriji-Trgovci s hitrostjo, zagotavljanje kakovosti, novi izvirnik, popolni model

XCZU7EV-2FFVC1156I je visokozmogljiv čip SOC FPGA, ki ga je lansiral Xilinx. Sprejema postopek 20 nanometra in združuje več funkcionalnih enot, kot so Quad ARM Cortex-A53 MPCORE, dvojna ročna korteksa-R5 in ARM Mali-400 MP2, ki zagotavlja bogate strojne vire

XC6SLX45T-2FGG484C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.

EP4CE55F23I7N Oprema zagotavlja komercialne, industrijske, razširjene industrijske in avtomobilske ocene. Naprava ciklona zagotavlja hitrost hitrosti -6 (najhitrejše), -7, -8, -8L in -9L za komercialno opremo, -8L za industrijsko opremo in -7 za razširjeno industrijsko in avtomobilsko opremo. Oprema Ciklona IV GX zagotavlja -6 (najhitrejše), -7 in -8 hitrosti hitrosti za komercialno opremo in -7 hitrosti za industrijsko opremo.

10CL040YU484I7G je nizkocenovno programljivo polje vrat (FPGA), ki ga je razvilo podjetje Intel Corporation, vodilno podjetje za polprevodniško tehnologijo. Ta naprava ima 120.000 logičnih elementov in 414 uporabniških vhodno/izhodnih pinov, zaradi česar je primerna za široko paleto nizkoenergijskih in poceni aplikacij. Deluje na eno samo napajalno napetost v razponu od 1,14 V do 1,26 V in podpira različne I/O standarde, kot so LVCMOS, LVDS in PCIe. Naprava ima največjo delovno frekvenco do 415 MHz. Naprava je na voljo v majhnem ohišju FGBA (fine pitch ball grid array) s 484 nožicami, ki zagotavlja povezljivost z velikim številom nožic za različne aplikacije.

TU-933 Hitro tiskana vezja - s hitrim razvojem elektronske tehnologije se uporablja vedno več obsežnih integriranih vezij (LSI). Hkrati pa uporaba globoke submikronske tehnologije pri oblikovanju IC povečuje integracijsko lestvico čipa.