Izdelki
domov > Izdelki > 10M08DCU324I7G

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • Biggs Aluminij PCB

    Biggs Aluminij PCB

    Kovinska podlaga je material kovinske plošče, ki je splošna elektronska komponenta. Sestavljen je iz toplotno prevodne izolacijske plasti, kovinske plošče in kovinske folije. Ima posebno magnetno prepustnost, odlično odvajanje toplote, visoko mehansko trdnost in dobre zmogljivosti obdelave. V nadaljevanju je povezano z Biggsovimi aluminijastimi PCB, upam, da vam bom lažje razumel Biggs Aluminij PCB.
  • XCVU440-2FLGA2892I

    XCVU440-2FLGA2892I

    XCVU440-2FLGA2892I Shenzhen Hongtai Express Electronics Co., Ltd. je elektronsko trgovsko podjetje, specializirano za uvožene elektronske komponente blagovnih znamk, z bogatimi izkušnjami v elektronski industriji。Trgovci z močjo, zagotavljanje kakovosti, novi originalni, popolni modeli, postaja za nakup vsega
  • XCZU4EG-2FBVB900I

    XCZU4EG-2FBVB900I

    ​XCZU4EG-2FBVB900I je čip programljive logične naprave FPGA, ki ga je lansiral Xilinx. Ta čip spada v serijo Virtex-6 in ima značilnosti visoke zmogljivosti in visoke integracije, primeren za različne kompleksne scenarije uporabe
  • XC5VLX20T-1FF323C

    XC5VLX20T-1FF323C

    XC5VLX20T-1FF323C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XC2S50E-6FTG256C

    XC2S50E-6FTG256C

    XC2S50E-6FTG256C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XC6SLX45-3FGG484C

    XC6SLX45-3FGG484C

    XC6SLX45-3FGG484C je terensko programabilno polje vrat (FPGA), ki ga proizvaja Xilinx, vodilno podjetje pri razvoju napredne polprevodniške tehnologije. Ta naprava ima gostoto 45.408 logičnih celic, 2,1 Mb porazdeljenega RAM-a,
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Ali so polprevodniki in čipi isti koncept?

    Čip je splošni izraz za polprevodniške komponente. V elektroniki je to metoda miniaturizacije vezij (večinoma vključno s polprevodniškimi napravami in pasivnimi komponentami) in se pogosto izdeluje na površini polprevodniških rezin. Znano tudi kot integrirano vezje, mikrovezje ali mikro

  • Elektronske komponente - tiskano vezje

    Tiskano vezje (PCB), znano tudi kot tiskano vezje, je ponudnik električne povezave elektronskih komponent

  • Razvoj in vpliv integriranih vezij v sodobni elektroniki

    Koncept integriranih vezij sega v poznih petdesetih in zgodnjih šestdesetih letih prejšnjega stoletja. Jack Kilby, inženir pri Texas Instruments, in Robert Noyce, soustanovitelj podjetja Fairchild Semiconductor in kasneje Intel, sta neodvisno zasnovala idejo o integraciji več elektronskih komponent na en sam polprevodniški substrat.

  • Funkcija in načelo delovanja čipov

    Glavna funkcija čipa je dokončanje izračunov in obdelav, integrirano vezje pa je pakiranje vezja v majhno komponento.

  • Prednosti težke bakrene PCB

    Prednosti težkega bakrenega PCB-ja so glavna prednostna naloga za razvoj tokokrogov velike moči. Velika koncentracija bakra lahko prenese veliko moč in visoko toploto, zato so bila z uporabo te tehnologije razvita vezja velike moči. Takšnih vezij ni mogoče razviti s PCB-ji z ​​nizko koncentracijo bakra, ker ne prenesejo velikih toplotnih obremenitev, ki jih povzročajo visoki tokovi in ​​tekoči tokovi.

  • Kako rešiti problem vrhunskega tiskanega vezja

    Kot vsi vemo, je konkurenca v kitajski industriji proizvodnje PCB zelo huda. Celotna industrijska veriga je bila oblikovana iz niza procesov, kot so dokazovanje PCB, množična proizvodnja, pakiranje in transport. V zadnjih letih se je z obsežnim in hitrim razvojem ter kruto tržno konkurenco oblikoval osnovni vzorec kitajske industrije PCB. Ustrezni podatki kažejo, da bo do leta 2020 število podjetij PCB samo v celinski Kitajski doseglo več kot 2000, kar je neverjetna številka.

Pošlji povpraševanje