Izdelki

XCVU7P-1FLVA2104E je izdelek FPGA (Field Programibable Gate Array), ki ga je izdelala Xilinx Corporation. Ta FPGA spada v serijo Kintex Ultrascale+in ima visoko zmogljivost in programirljivost, zaradi česar je primeren za aplikacije, ki zahtevajo visokozmogljivo računalništvo, obdelavo podatkov, omrežno komunikacijo in drugo. Podrobne parametre in specifikacije XCVU7P-1FLVA2104E lahko dobite z uradno dokumentacijo ali pooblaščenimi distributerji, da se zagotovi ustrezna izbira in uporaba izdelka.

XC7Z035-2FFG900I ARM® CORTEX ™-procesor A9 je na voljo v dvojnem jedru (Zynq-7000) in enojnem jedru (ZYNQ-7000S) Cortex-A9, ki zagotavlja integrirano 28NM programirljivo logiko na vat, s porabo energije in ravni uspešnosti presega diskretno procesorji in FPGA Systems, ki presega diskretno procesorji in FPGA Systems, ki presegajo diskretno procesors in FPGA Systems, ki presega diskretno procesorji in FPGA Systems, ki presega diskretno procesorji in FPGA Systems.

BCM15KA1HH0H285D je opisan kot polprevodniški stikalni krmilnik ali komunikacijski IC, ki ima lahko ojačevalnik zvočne moči in funkcije mikrokontrolerja.

XA6SLX16-3CSG324I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.

5SGXMA4H2F35I3LG je nizkocenovno programljivo polje vrat (FPGA), ki ga je razvilo podjetje Intel Corporation, vodilno podjetje za polprevodniško tehnologijo. Ta naprava ima 120.000 logičnih elementov in 414 uporabniških vhodno/izhodnih pinov, zaradi česar je primerna za široko paleto nizkoenergijskih in poceni aplikacij. Deluje na eno samo napajalno napetost v razponu od 1,14 V do 1,26 V in podpira različne I/O standarde, kot so LVCMOS, LVDS in PCIe. Naprava ima največjo delovno frekvenco do 415 MHz. Naprava je na voljo v majhnem ohišju FGBA (fine pitch ball grid array) s 484 nožicami, ki zagotavlja povezljivost z velikim številom nožic za različne aplikacije.

Tankoplastno vezje ima dobre toplotne in električne lastnosti in je odličen material za embalažo LED moči. Tankoplastno vezje je še posebej primerno za embalažne strukture, kot so veččipni (MCM) in neposredno vezani čip (COB); lahko se uporablja tudi kot druga močnostna vezja za odvajanje toplote močnostnega polprevodniškega modula.