Izdelki
domov > Izdelki > 25G fotoelektrični PCB

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • 8-slojni FR408HR

    8-slojni FR408HR

    Hitri substrat FR408HR je primeren za: poseben substrat za komunikacijo in industrijo velikih podatkov. Sledi približno 8-slojni FR408HR, upam, da vam bom pomagal bolje razumeti 8-slojni FR408HR.
  • 20-slojna matična plošča Pentium

    20-slojna matična plošča Pentium

    Povečanje gostote embalaže z integriranim vezjem je privedlo do visoke koncentracije medsebojnih vodov, zaradi česar je uporaba več podlag nujna. V postavitvi tiskanega vezja so se pojavile nepredvidene težave pri oblikovanju, kot so hrup, potepušna zmogljivost in navzkrižna razprava. Sledi približno 20-slojna Pentium matična plošča, upam, da bom lažje razumela 20-plastno Pentium Motherboard.
  • HI-35930PQTF

    HI-35930PQTF

    HI-35930PQTF je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XCKU035-1FFVA1156C

    XCKU035-1FFVA1156C

    XCKU035-1FFVA1156C je čip FPGA, ki ga je lansiral Xilinx in spada v serijo Kintex UltraScale. Ta čip uporablja 16-nanometrski proces in je zapakiran v FCBGA s 318150 logičnimi enotami in 1156 pini, zaradi česar se pogosto uporablja v visoko zmogljivih računalniških in komunikacijskih aplikacijah
  • PCB za lestev

    PCB za lestev

    Tehnologija lestvenih PCB lahko lokalno zmanjša debelino PCB, tako da se lahko sestavljene naprave vgradijo v območje redčenja in uresničijo spodnje varjenje lestve, da se doseže namen celotnega redčenja.
  • 10M02SCU169C8G

    10M02SCU169C8G

    ​10M02SCU169C8G je čip FPGA serije MAX 10, ki ga proizvaja Intel (prej Altera). Ta čip ima trajne lastnosti, vgrajen bliskovni pomnilnik dvojne konfiguracije in uporabniški bliskovni pomnilnik ter podpira takojšnjo konfiguracijo. Vključuje analogno-digitalni pretvornik (ADC) in mehkojedrni procesor Nios II z enim čipom, primeren za različne aplikacije, kot so upravljanje sistema, razširitev V/I in shranjevanje.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Kako rešiti problem vrhunskega tiskanega vezja

    Kot vsi vemo, je konkurenca v kitajski industriji proizvodnje PCB zelo huda. Celotna industrijska veriga je bila oblikovana iz niza procesov, kot so dokazovanje PCB, množična proizvodnja, pakiranje in transport. V zadnjih letih se je z obsežnim in hitrim razvojem ter kruto tržno konkurenco oblikoval osnovni vzorec kitajske industrije PCB. Ustrezni podatki kažejo, da bo do leta 2020 število podjetij PCB samo v celinski Kitajski doseglo več kot 2000, kar je neverjetna številka.

  • Naj bodo Chirstmas za vas čas smeha in pravega užitka

    HONTEC se zahvaljuje vsem za vašo nadaljnjo podporo in upa, da bomo lahko v prihodnje bolje sodelovali.

  • Način namestitve komponent na tiskano vezje PCB

    Naše običajne računalniške plošče in kartice so v bistvu dvostranska tiskana vezja na osnovi epoksidne smole. Ena stran so vtične komponente, druga stran pa varilna površina nog komponent. Vidi se, da so varilne točke zelo pravilne

  • Večplastna laminirana struktura PCB

    Preden načrtuje večplastno tiskano vezje, mora oblikovalec najprej določiti strukturo vezja glede na obseg vezja

  • Razvoj in vpliv integriranih vezij v sodobni elektroniki

    Koncept integriranih vezij sega v poznih petdesetih in zgodnjih šestdesetih letih prejšnjega stoletja. Jack Kilby, inženir pri Texas Instruments, in Robert Noyce, soustanovitelj podjetja Fairchild Semiconductor in kasneje Intel, sta neodvisno zasnovala idejo o integraciji več elektronskih komponent na en sam polprevodniški substrat.

  • Proizvodnja PCB, morate biti pozorni na te zadeve!

    Rezanje, zaokroževanje, brušenje robov, pečenje, notranja predobdelava, premazovanje, izpostavljanje, DES (razvijanje, jedkanje, odstranjevanje filma), prebijanje, pregled AOI, popravilo VRS, rjavenje, laminacija, stiskanje, tarča vrtanja, gong rob, vrtanje, bakrenje , stiskanje filma, tiskanje, besedilo, površinska obdelava, končna kontrola, pakiranje in drugi postopki so izjemno številni. Sliši se odlično, vendar je postopek tako dolg in obstaja veliko težav, na katere je treba biti pozoren.

Pošlji povpraševanje