Izdelki
domov > Izdelki > 28-slojno tiskano vezje FPGA

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • 5CGXFC7D6F31I7

    5CGXFC7D6F31I7

    5CGXFC7D6F31I7 je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • XC18V02VQG44C

    XC18V02VQG44C

    XC18V02VQG44C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • AD5247BKSZ10-2RL7

    AD5247BKSZ10-2RL7

    AD5247BKSZ10-2RL7 je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XC2C32A-6VQG44I

    XC2C32A-6VQG44I

    XC2C32A-6VQG44I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • EP4CGX75DF27C8N

    EP4CGX75DF27C8N

    EP4CGX75DF27C8N je poljska logična naprava FPGA (Field Programiable Gate Array), ki jo je izdelal Intel. Ta FPGA spada v serijo Cyclone IV GX in ima naslednje značilnosti in specifikacije:
  • EP3SE50F780I4N

    EP3SE50F780I4N

    EP3SE50F780I4N je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Obdelava FPC mehke plošče in armaturne plošče

    Obdelava plošč, ojačanih z mehko ploščo FPC, ojačana plošča z mehko ploščo FPC je edinstvena za fleksibilno vezje, njegova oblika in materiali pa so prav tako raznoliki

  • Prednosti in funkcije hrbtnega vrtanja

    Spodaj so prednosti in funkcije hrbtnega vrtanja, upam, da boste lažje razumeli.

  • Proizvodnja PCB, morate biti pozorni na te zadeve!

    Rezanje, zaokroževanje, brušenje robov, pečenje, notranja predobdelava, premazovanje, izpostavljanje, DES (razvijanje, jedkanje, odstranjevanje filma), prebijanje, pregled AOI, popravilo VRS, rjavenje, laminacija, stiskanje, tarča vrtanja, gong rob, vrtanje, bakrenje , stiskanje filma, tiskanje, besedilo, površinska obdelava, končna kontrola, pakiranje in drugi postopki so izjemno številni. Sliši se odlično, vendar je postopek tako dolg in obstaja veliko težav, na katere je treba biti pozoren.

  • Kaj je polprevodnik?

    Industrija polprevodnikov je ena ključnih panog, ki jih podpira država, in ena najbolj kritičnih panog »ozkih grl«. Kaj je polprevodnik?

  • Kakovost obdelave s toplotnim stresom težke bakrene PCB

    Pri načrtovanju vezja so dejavniki, kot je toplotna obremenitev, zelo pomembni in inženirji bi morali čim bolj odpraviti toplotno obremenitev. Sčasoma so se proizvodni procesi PCB še naprej razvijali in izumili so različne tehnologije PCB, kot so aluminijaste PCB, ki lahko prenese toplotno obremenitev. V interesu oblikovalcev težkih bakrenih PCB je, da zmanjšajo proračun energije ob ohranjanju vezja. Zmogljivost in okolju prijazen dizajn z zmogljivostjo odvajanja toplote.

  • Ali niso čipi in polprevodniki isto?

    Začetnike lahko zmedeta izraza "čip" in "polprevodnik" in ne moreta razlikovati njunega razmerja. Danes se bo Hongtai Express Electronics osredotočil na razvrščanje povezav in razlik med čipi in polprevodniki, o katerih pogosto govorimo.

Pošlji povpraševanje