Izdelki
domov > Izdelki > 2-stopenjski HDI optični modul PCB

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • LTM4620AEV#PBF

    LTM4620AEV#PBF

    LTM4620AEV#PBF je popolno dvokanalno 13A ali enokanalno 26A izhodno preklopno napajanje DC/DC s širšim razponom VOUT in večjo učinkovitostjo kot LTM4620. Podpira delovanje v območju vhodne napetosti od 4,5 V do 16 V, pri čemer ima vsak izhod razpon izhodne napetosti od
  • HI-8787PQI

    HI-8787PQI

    HI-8787PQI je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • BCM84881B0IFSBG

    BCM84881B0IFSBG

    BCM84881B0IFSBG Ena vrata BCM84881B0IFSBG Ethernet čip BGA169 čip integriranega vezja 18KB
  • EP4CE10F17C8N

    EP4CE10F17C8N

    ​EP4CE10F17C8N ，Oprema Cyclone IV ponuja komercialne, industrijske, razširjene industrijske in avtomobilske razrede. Naprava Cyclone IV E zagotavlja ravni hitrosti -6 (najhitrejša), -7, -8, -8L in -9L za komercialno opremo, -8L za industrijsko opremo in -7 za razširjeno industrijsko in avtomobilsko opremo. Oprema Cyclone IV GX zagotavlja stopnje hitrosti -6 (najhitrejša), -7 in -8 za komercialno opremo ter stopnje hitrosti -7 za industrijsko opremo.
  • TU-1300E Hitri PCB

    TU-1300E Hitri PCB

    TU-1300E Visoko hitrostno tiskano vezje - enotno oblikovalsko okolje ekspedicije v celoti združuje zasnovo FPGA in oblikovanje tiskanih vezij ter samodejno generira shematske simbole in geometrijsko embalažo v oblikovanju PCB iz rezultatov oblikovanja FPGA, kar močno izboljša oblikovalsko učinkovitost oblikovalcev.
  • XC7A12T-2CSG325I

    XC7A12T-2CSG325I

    XC7A12T-2CSG325I je vrsta FPGA (Field Programmable Gate Array), ki jo je izdelal Xilinx. Ta posebna FPGA ima 12.160 logičnih celic, deluje s hitrostjo do 667 MHz in ima 720 Kbit blokovnega RAM-a, 80 rezin DSP in 40 uporabniških V/I.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Ideje za modularno postavitev PCB

    Soočeni z vse večjo integracijo strojnih platform in vse bolj zapletenimi elektronskimi sistemi bi morali imeti postavitev PCB modularnega razmišljanja, kar zahteva uporabo modularnosti pri načrtovanju shem strojne opreme in ožičenja PCB. , Metoda strukturiranega načrtovanja. Kot strojni inženir bi morali najprej na osnovi razumevanja celotne arhitekture sistema zavestno združiti modularne ideje oblikovanja v shematski diagram in načrtovanje ožičenja PCB v kombinaciji z dejanskim stanjem PCB načrtovati osnovno idejo postavitve PCB.

  • Kako razlikovati dobro in slabo ploščo FPC

    Metode za presojo kakovosti vezja FPC:1： Razločiti kakovost vezja od videza Na splošno je videz vezja FPC mogoče analizirati in presojati s treh vidikov

  • Kako oblikovati laminacijo pri načrtovanju 4-slojnega tiskanega vezja

    Pri načrtovanju štirislojnega tiskanega vezja, kako oblikovati sklad? Teoretično so lahko tri sheme

  • Foxconn spremeni kletko v Phoenix in želi z 8K povrniti trg

    Guo Taiming je opisal svojo pridobitev Sharpa in uvedbo 8K zaslonske tehnologije kot nadomestek za feniks. Ali bo ta feniks lahko prinesel Guo Taiming pričakovani rasti in Foxconnu spodbudil ponovno pridobitev trga, še ni treba preveriti.

  • Razvoj in vpliv integriranih vezij v sodobni elektroniki

    Koncept integriranih vezij sega v poznih petdesetih in zgodnjih šestdesetih letih prejšnjega stoletja. Jack Kilby, inženir pri Texas Instruments, in Robert Noyce, soustanovitelj podjetja Fairchild Semiconductor in kasneje Intel, sta neodvisno zasnovala idejo o integraciji več elektronskih komponent na en sam polprevodniški substrat.

  • Polprevodniški deli so se dvignili z vetrom

    Guojin Securities je vsakič prek bliskavice AI dejal, da imajo deli polprevodniške opreme pomembno vlogo v industrijski verigi z velikim številom, široko paleto in očitnimi značilnostmi razdrobljenosti trga

Pošlji povpraševanje