Izdelki
domov > Izdelki > PCB debeline 4 mm

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • XCZU5CG-L1SFVC784I

    XCZU5CG-L1SFVC784I

    ​XCZU5CG-L1SFVC784I ima 64-bitno razširljivost procesorja, ki združuje nadzor v realnem času s programsko in strojno opremo za obdelavo grafike, videa, valovne oblike in paketov. Sistemske naprave z več procesorji na čipu so zgrajene na standardnih realnočasovnih procesorjih in platformah, opremljenih s programabilno logiko.
  • BCM8073CIFBG

    BCM8073CIFBG

    BCM8073CIFBG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • 10M08SAU324I7G

    10M08SAU324I7G

    ​10M08SAU324I7G Naprave ntel ® MAX ® 10 so enočipne, nehlapne, poceni programabilne logične naprave (PLD), ki se uporabljajo za integracijo najboljšega nabora sistemskih komponent. Je idealna rešitev za upravljanje sistema, razširitev V/I, komunikacijsko kontrolno ravnino, industrijske, avtomobilske in potrošniške aplikacije.
  • Ro4835LoPro PCB

    Ro4835LoPro PCB

    Ro4835LoPro PCB - Za obdelavo visoko cenovno ugodnih SIW vezij je še ena prednost uporabe materialov ro4835blopro in ro4835lopro ta, da se stroški obdelave lahko zmanjšajo s standardnim postopkom epoksi / stekla FR-4.
  • XCZU4EV-2FBVB900I

    XCZU4EV-2FBVB900I

    XCZU4EV-2FBVB900I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • N4000-13SI PCB

    N4000-13SI PCB

    N4000-13SI PCB je vrsta materiala z visokim Tg, ki ga je razvilo podjetje Nelco iz ZDA. Uporablja se za izdelavo visokozmogljive podlage iz PCB. Predvsem je visoke gostote in majhne teže, primeren za letalske in vesoljske izdelke
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Kaj je čip

    Opredelitev: čip integriranega vezja je majhen, tanek material na osnovi silicija, ki združuje elektronske komponente, kot so tranzistorji, upori, kondenzatorji itd. Je temeljna komponenta elektronskih naprav.

  • Ali niso čipi in polprevodniki isto?

    Začetnike lahko zmedeta izraza "čip" in "polprevodnik" in ne moreta razlikovati njunega razmerja. Danes se bo Hongtai Express Electronics osredotočil na razvrščanje povezav in razlik med čipi in polprevodniki, o katerih pogosto govorimo.

  • Polprevodnik se je vrnil z močjo, podcenjena vrednost se je povečala z visoko rastjo

    Konec aprila 2022 smo odprli posebno rubriko z naslovom "Ko bo lepo vreme, kopiramo dno 2022". Do konca junija smo se bolj osredotočili na nove tire energetske industrije, vključno z gornjo in nižjo industrijsko verigo litijevih baterij za nova energetska vozila

  • Prihodnji razvoj polprevodnikov

    Pričakuje se, da bo svetovni trg polprevodnikov še naprej rasel z globalnim znanstvenim in tehnološkim napredkom ter industrijsko uporabo tehnologije 5G, umetne inteligence, novih energetskih vozil in drugih tehnologij.

  • Iz katerega materiala je v glavnem sestavljen čip

    Čip je splošni izraz polprevodniških komponent. Čip se imenuje tudi integrirano vezje in IC. Iz katerega materiala je v glavnem sestavljen čip? Poglejmo!

  • Non-Apple HDI Big Release

    Po tržnih poročilih je Huawei in drugi vodilni HDI, ki ni Apple, razširil naročila za izdajo, kar bo prineslo zagon zunajsezonskim poslovanjem tovarne PCB v prvem četrtletju letošnjega leta.

Pošlji povpraševanje