Izdelki
domov > Izdelki > 5CEBA9F23C8N

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • EM888 debel PCB 7MM

    EM888 debel PCB 7MM

    Ker uporabniške aplikacije zahtevajo vse več slojev plošče, postane poravnava med sloji zelo pomembna. Za poravnavo med plastmi je potrebna konvergenčna toleranca. Ker se velikost plošče spreminja, je ta zahteva za konvergenco zahtevnejša. Vsi procesi postavitve nastajajo v okolju z nadzorovano temperaturo in vlago. V nadaljevanju je povezano z EM888 7MM debelimi PCB, upam, da vam bom lažje razumel EM888 7MM debel PCB.
  • EP2AGX190EF29C6G

    EP2AGX190EF29C6G

    EP2AGX190EF29C6G je visoko zmogljiv čip programirljivega niza vrat (FPGA), ki ga proizvaja Intel (prej Altera, zdaj prevzet s strani Intel), ki spada v serijo Arria II GX
  • Megtron7 visoke hitrosti PCB

    Megtron7 visoke hitrosti PCB

    Megtron7 High speed PCB - tehnologija oblikovanja vezja z visoko hitrostjo je postala metoda oblikovanja, ki jo morajo sprejeti oblikovalci elektronskih sistemov. Samo z uporabo tehnologije oblikovanja visokohitrostnega oblikovalca vezij je mogoče uresničiti proces načrtovanja.
  • XCKU040-2FBVA676E

    XCKU040-2FBVA676E

    ​XCKU040-2FBVA676E je čip FPGA (Field Programmable Gate Array), ki temelji na Kintex® ® arhitekturi UltraScale, proizvaja AMD (prej Xilinx). Ima visoko zmogljivost in prilagodljivo programirljivost, primerno za številna področja uporabe, kot so podatkovni centri
  • XCZU5CG-1FBVB900E

    XCZU5CG-1FBVB900E

    XCZU5CG-1FBVB900E je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XC6SLX45-2CSG324C

    XC6SLX45-2CSG324C

    XC6SLX45-2CSG324C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Zakaj Guangdongov BDP vodi državo

    V zadnjem času se objavljajo podatki za BDP različnih pokrajin, avtonomnih regij in občin po državi. Leta 2016 je bilo gospodarstvo Guangdonga na splošno stabilno, regionalni BDP je znašal 79,305 milijarde juanov, kar je 7,5-odstotno povečanje medletno. Skupni BDP je bil 28 let zapored na prvem mestu v državi.

  • Uvedba visokohitrostne plošče

    HONTEC je eden vodilnih proizvajalcev visokohitrostnih plošč, ki je specializiran za visoke mešanice, nizke prostornine in hitre prototipe PCB za visokotehnološke industrije v 28 državah. (Kitajska visoke hitrosti plošč）

  • Postopek varjenja FPC vezja

    Trenutno obstajata dva splošna postopka varjenja FPC, eden je varjenje kositra s stiskalnico, drugi pa ročno vlečno varjenje

  • Proizvodne zmogljivosti LCD plošč niso omejene

    V preteklosti je bil zunanji svet plošča cenjena kot industrija sončnega zahoda. V zvezi s tem je Mednarodna informacijska korporacija podatkov (IDC) dejala, da je še vedno zelo optimistična glede razvoja panoge.

  • Večplastna laminatna struktura PCB

    Preden načrtuje večslojno tiskano vezje, mora projektant najprej določiti strukturo vezja, ki se uporablja glede na obseg vezja, velikost vezja in zahteve elektromagnetne združljivosti (EMC).

  • Glede na število mikroelektronskih naprav, integriranih na čip, lahko integrirana vezja razdelimo v naslednje kategorije:

    Glede na število mikroelektronskih naprav, integriranih na čip, lahko integrirana vezja razdelimo v naslednje kategorije:

Pošlji povpraševanje