Izdelki
domov > Izdelki > 5CGTFD9D5F27I7N

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • XCKU085-2FLVA1517E

    XCKU085-2FLVA1517E

    XCKU085-2FLVA1517E ima možnost napajanja, ki dosega najboljše ravnovesje med zahtevano zmogljivostjo sistema in ovojnico z nizko močjo. XCKU085-2FLVA1517E je idealna izbira za obdelavo paketov in intenzivne funkcije DSP, primerne za različne aplikacije, ki segajo od brezžične tehnologije MIMO do omrežij NX100G in podatkovnih centrov.
  • LT3091IR#PBF

    LT3091IR#PBF

    LT3091IR#PBF je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • Večplastna keramična vezje

    Večplastna keramična vezje

    Keramična podlaga se nanaša na posebno procesno ploščo, pri kateri se bakrena folija pri visoki temperaturi neposredno veže na površino (enostransko ali dvostransko) aluminijevega oksida (Al2O3) ali keramične podlage iz aluminijevega nitrida (AlN). V nadaljevanju je povezano večplastno keramično vezje, upam, da bom lažje razumelo PCB večplastno keramično vezje.
  • 10AX016E4F29E3LG

    10AX016E4F29E3LG

    10AX016E4F29E3LG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • XC6SLX45-2CSG324I

    XC6SLX45-2CSG324I

    XC6SLX45-2CSG324I je vrsta FPGA (poljski program za programiranje vrat), ki jo je izdelal Xilinx. Ta specifični FPGA ima 43.661 logičnih celic, deluje s hitrostjo do 400 MHz in ima 1,3 MB bloka RAM -a, 180 rezin DSP in 167 uporabniških V/OS.
  • T520V687M006ATE025

    T520V687M006ATE025

    T520V687M006ATE025 je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Načela postavitve PCB

    Velikost plošče in okvirja nastavite glede na konstrukcijsko risbo, razporedite pritrdilne luknje, konektorje in druge naprave, ki jih je treba namestiti glede na konstrukcijske elemente, in tem napravam dajte nepremične lastnosti. Izmerite velikost v skladu z zahtevami projektnih specifikacij.

  • Značilnosti polprevodnikov

    Polprevodnik ima naslednje značilnosti: prepustnost, toplotno občutljivost, fotoobčutljivost, temperaturo negativnega upora in sposobnost popravljanja.

  • Postopek varjenja FPC vezja

    Trenutno obstajata dva splošna postopka varjenja FPC, eden je kositrno stiskalno varjenje, drugi pa je ročno varjenje.

  • Letos je kumulativna prodaja polprevodniške opreme na Japonskem presegla 75,6 milijarde, kar je rekord za isto obdobje v zgodovini

    Glede na novice iz zhidongxi 28. junija, glede na denarni DJ v Tajvanu na Kitajskem, je kumulativna prodaja polprevodniške opreme na Japonskem maja letos presegla 75,6 milijarde RMB, kar je največ v istem obdobju v letih

  • Metoda razlikovanja enoslojne plošče PCB in večplastne plošče

    Glede na število plasti so enostranska, dvostranska in večplastna vezja razdeljena glede na sloj vezja v notranjosti.

  • Kakovost obdelave s toplotnim stresom težke bakrene PCB

    Pri načrtovanju vezja so dejavniki, kot je toplotna obremenitev, zelo pomembni in inženirji bi morali čim bolj odpraviti toplotno obremenitev. Sčasoma so se proizvodni procesi PCB še naprej razvijali in izumili so različne tehnologije PCB, kot so aluminijaste PCB, ki lahko prenese toplotno obremenitev. V interesu oblikovalcev težkih bakrenih PCB je, da zmanjšajo proračun energije ob ohranjanju vezja. Zmogljivost in okolju prijazen dizajn z zmogljivostjo odvajanja toplote.

Pošlji povpraševanje