Izdelki
domov > Izdelki > 5M570ZT144C5N

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • BCM89830A0BWMLG

    BCM89830A0BWMLG

    BCM89830A0BWMLG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XCZU4EG-2FBVB900I

    XCZU4EG-2FBVB900I

    ​XCZU4EG-2FBVB900I je čip programljive logične naprave FPGA, ki ga je lansiral Xilinx. Ta čip spada v serijo Virtex-6 in ima značilnosti visoke zmogljivosti in visoke integracije, primeren za različne kompleksne scenarije uporabe
  • EP3SL200F1152I3N

    EP3SL200F1152I3N

    ​EP3SL200F1152I3N je čip FPGA (Field Programmable Gate Array), ki ga proizvaja Altera in spada v serijo Stratix III. Ta čip ima naslednje značilnosti in specifikacije
  • Ro4003C PCB

    Ro4003C PCB

    PCB Ro4003c je izdelan iz visokofrekvenčnih materialov serije Rogers 4000. Ima dobre dielektrične lastnosti in zelo majhne izgube. Uporabljati ga je treba v mikrovalovnih, visokofrekvenčnih in radiofrekvenčnih poljih.
  • XC6SLX9-2TQG144I

    XC6SLX9-2TQG144I

    XC6SLX9-2TQG144I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XC3S400A-4FTG256C

    XC3S400A-4FTG256C

    Čip XC3S400A-4FTG256C uporablja Xilinxovo FPGA serije Virtex-3, ki je znana po svojih visoko zmogljivih logičnih enotah in pomnilniških virih ter lahko doseže visokohitrostno digitalno obdelavo signalov in obdelavo podatkov. Ta čip podpira različne aplikacije, kot so digitalna obdelava signalov, komunikacija in digitalni nadzor, z bogatimi digitalnimi vmesniki in V/I vmesniki, kar olajša povezovanje z drugimi digitalnimi in analognimi napravami
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Kaj je polprevodnik in kakšen je njegov namen

    Polprevodnik je snov s prevodnostjo med prevodnikom in izolatorjem. V čistem stanju ni zelo prevoden, vendar lahko njegovo prevodnost uravnavamo z dodajanjem nečistoč (doping) ali spreminjanjem temperature. Tipičen predstavnik polprevodnikov je silicij, ki se pogosto uporablja pri izdelavi elektronskih komponent. Polprevodniška tehnologija je temelj sodobnih elektronskih naprav, kot so pametni telefoni, računalniki, digitalni fotoaparati itd., vse pa temeljijo na polprevodniških čipih. Poleg tega so polprevodniki zelo pomembni tudi na energetskem področju, kot so polprevodniški materiali, ki so jedro sončnih celic

  • Razumeti strukturo težke bakrene PCB

    Težke bakrene PCB so izdelane s 4 unčami ali več bakra na vsaki plasti. 4 unče bakrenih PCB-jev se najpogosteje uporabljajo v komercialnih izdelkih. Koncentracija bakra je lahko visoka do 200 unč na kvadratni čevelj.

  • Glavna proizvodna tehnologija večplastnega tiskanega vezja PCB

    Leta 1936 je Avstrijec Paul Eisler prvič uporabil tiskano vezje v radiu. Leta 1943 so Američani to tehnologijo večinoma uporabljali za vojaške radijske sprejemnike. Leta 1948 so ZDA uradno priznale, da se ta izum lahko uporablja v komercialne namene. Od sredine petdesetih let prejšnjega stoletja se tiskana vezja pogosto uporabljajo.

  • Glavna klasifikacija čipov

    Glede na funkcionalno klasifikacijo ga lahko razdelimo na štiri vrste, predvsem pomnilniške čipe, mikroprocesorje, standardne čipe in kompleksne sisteme na čipu (SoC). Glede na vrste integriranih vezij jih lahko razdelimo v tri kategorije: digitalne čipe, analogne čipe in hibridne čipe.

  • PCB so razdeljeni v tri kategorije glede na število plasti

    Razvrstitev glede na število slojev vezja: Razdeljeno na eno ploščo, dvojno ploščo in večplastno ploščo.

  • Kako oblikovati PCB za visoke frekvence?

    Oblikovanje tiskanega vezja (PCB) za visokofrekvenčne aplikacije zahteva skrbno upoštevanje različnih dejavnikov, da se zagotovi celovitost signala, zmanjšajo izgube in ublažijo elektromagnetne motnje. Tukaj je nekaj ključnih korakov in premislekov:

Pošlji povpraševanje