Izdelki
domov > Izdelki > PCB debeline 5 mm

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • 5SGXMA3H2F35I3LG

    5SGXMA3H2F35I3LG

    ​5SGXMA3H2F35I3LG je čip FPGA (field programmable gate array), ki ga je zasnoval in izdelal Intel (prej Altera Corporation). Tukaj je kratek uvod v čip:
  • Biggs Aluminij PCB

    Biggs Aluminij PCB

    Kovinska podlaga je material kovinske plošče, ki je splošna elektronska komponenta. Sestavljen je iz toplotno prevodne izolacijske plasti, kovinske plošče in kovinske folije. Ima posebno magnetno prepustnost, odlično odvajanje toplote, visoko mehansko trdnost in dobre zmogljivosti obdelave. V nadaljevanju je povezano z Biggsovimi aluminijastimi PCB, upam, da vam bom lažje razumel Biggs Aluminij PCB.
  • PCB za lestev

    PCB za lestev

    Tehnologija lestvenih PCB lahko lokalno zmanjša debelino PCB, tako da se lahko sestavljene naprave vgradijo v območje redčenja in uresničijo spodnje varjenje lestve, da se doseže namen celotnega redčenja.
  • Pokopan bakreni kovanec PCB

    Pokopan bakreni kovanec PCB

    Tako imenovani Buried Copper Coin PCB je plošča PCB, v kateri je bakreni kovanec delno vgrajen v PCB. Grelni elementi so neposredno pritrjeni na površino bakrene kovanske plošče, toplota pa se prenaša skozi bakreni kovanec.
  • XC7Z035-2FFG676I

    XC7Z035-2FFG676I

    XC7Z035-2FFG676I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • BCM65936A0IFSBG

    BCM65936A0IFSBG

    BCM65936A0IFSBG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • C919 Kitajci so pravkar naredili školjko? Poglejmo, kaj pravijo poznavalci

    Uspešen prvi let velikega potniškega letala C919 je marsikoga navdušil. Vendar so se na internetu pojavili tudi nekateri različni glasovi, ki pravijo, da je veliko delov tega letala uvoženo blago, nekateri pa celo, da je kitajski C919 pravkar naredil lupino.

  • "Elektronski proizvodni paviljon" združenja Shenzhen Electronic Equipment Association bo postal novi vrhunec CITE2017

    S pojavom novih tehnologij, kot sta internet stvari in računalništvo v oblaku, se je leta 2016 v predelovalni industriji zgodila vrsta novih sprememb.

  • Obravnava kapacitivnosti sklopke v modelih

    Parazitsko povezovanje med različnimi mrežami poteka s parazitsko induktivnostjo in kapacitivnostjo. Sklopna kapacitivnost določa, kako enostavno se lahko signali prenašajo med mrežami, da ustvarijo povratno pot, preslušanje ali celotno impedanco vezja. Prednje konstrukcijske značilnosti v simulatorju vezja vam lahko pomagajo preučiti, kako kapacitivnost sklopke v vaših mrežah bo vplivala na obnašanje signala.

  • Zakaj je treba PCB očistiti?

    Pri odpravljanju težav z nefunkcionalnimi ali slabo delujočimi vezji lahko inženirji običajno izvajajo simulacije ali druga orodja za analizo, da bi vezje upoštevali s shematske ravni.

  • Ali prihaja polprevodniška pomlad? Kakšno je trenutno stanje in prihodnji trend razvoja industrije?

    V zadnjem času je polprevodniška industrija prejela veliko pozornosti. Morgan Stanley je pred kratkim objavil poročilo, v katerem navaja, da bo deflacija tehnološke industrije, skupaj z dolgoročnim povpraševanjem po polprevodnikih z umetno inteligenco, sprožila naslednji industrijski cikel navzgor za logične polprevodnike. Ta novica je navdihnila industrijo polprevodnikov in nekateri verjamejo, da pomlad polprevodnikov ni daleč. Torej, analizirajmo trenutno stanje in prihodnost industrije polprevodnikov.

  • Nekatere pomembne lastnosti polprevodnikov

    Zakaj upornost polprevodnika pada s temperaturo？Med prevodnikom in polprevodnikom je razlika v upornosti posledica različne gostote nosilcev naboja.

Pošlji povpraševanje