Izdelki
domov > Izdelki > 5OZ Težka bakrena PCB

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • MT53E512M32D1ZW-046WT:B

    MT53E512M32D1ZW-046WT:B

    MT53E512M32D1ZW-046WT:B je najverjetneje vrsta pomnilniškega čipa ali modula. Vendar brez nadaljnjega konteksta ali informacij o izdelku ne morem zagotoviti njegovega podrobnega angleškega opisa. Navedite več konteksta ali podrobnosti o izdelku, da vam bom lahko dal natančnejši odgovor.
  • XCVU13P-2FLGA2577

    XCVU13P-2FLGA2577

    XCVU13P-2FLGA2577E VirX ™ Ultrascale+ ™ Naprava zagotavlja najvišjo zmogljivost in integrirano funkcionalnost na 14Nm/16nm Finfet vozlišču. AMD-jeva tretja generacija 3D IC uporablja tehnologijo Stacked Silicon Interconnect (SSI), da prekine omejitve Mooreovega zakona in doseže najvišjo obdelavo signalov in serijske pasovne širine V/I, da ustreza najstrožjim zahtevam oblikovanja
  • XC2C256-7VQG100C

    XC2C256-7VQG100C

    XC2C256-7VQG100C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XCR3128XL-10CSG144C

    XCR3128XL-10CSG144C

    XCR3128XL-10CSG144C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • 16-plastna plošča Rigid-Flex

    16-plastna plošča Rigid-Flex

    Oblikovalec 16-slojne plošče Rigid-Flex lahko z eno samo komponento nadomesti sestavljeno tiskano vezje, ki je sestavljeno iz več konektorjev, več kablov in tračnih kablov. Zmogljivost je močnejša in stabilnost večja. Hkrati je obseg oblikovanja omejen na eno komponento, razpoložljivi prostor pa optimiziramo z upogibanjem in zlaganjem linij kot labod iz papirja.
  • XC7VX690T-3FFG1157C

    XC7VX690T-3FFG1157C

    XC7VX690T-3FFG1157C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • elektronska komponenta. pcb

    Tiskano vezje (PCB), znano tudi kot tiskano vezje, je dobavitelj električne povezave elektronskih komponent. Njegov razvoj ima več kot 100-letno zgodovino. Njegova zasnova je predvsem postavitev. Glavna prednost uporabe tiskanega vezja je, da močno zmanjša napake pri ožičenju in montaži ter izboljša raven avtomatizacije in delovno stopnjo proizvodnje. Glede na število plasti vezja ga lahko razdelimo na enojne plošče, dvojne plošče, štiri plošče, šest plošč in druga večplastna vezja.

  • Tehnologija obdelave oblik in lukenj FPC vezja

    Trenutno je prebijanje najbolj uporabljeno pri serijski obdelavi FPC vezij, NC vrtanje in rezkanje pa se uporablja predvsem za majhne serije FPC vezja in vzorce vezij FPC

  • Podrobna razlaga večplastne laminirane strukture PCB

    Preden načrtuje večslojno tiskano vezje, mora projektant najprej določiti strukturo vezja glede na obseg vezja, velikost vezja in zahteve elektromagnetne združljivosti (EMC),

  • Opredelitev in vzrok roza kroga na plošči vezja

    Po oksidaciji površine plošče nastane sloj puha (bakrov oksid in bakrov oksid).

  • Apple-ov novi prihod v dobavno verigo PCB-jev naj bi narasel

    Govori se, da je Apple najhitreje izdal nove izdelke, kot je iPad Pro, konec marca 2017, cena delnic se je za dva dni zaprla.

  • Kaj je polprevodnik in kakšen je njegov namen

    Polprevodnik je snov s prevodnostjo med prevodnikom in izolatorjem. V čistem stanju ni zelo prevoden, vendar lahko njegovo prevodnost uravnavamo z dodajanjem nečistoč (doping) ali spreminjanjem temperature. Tipičen predstavnik polprevodnikov je silicij, ki se pogosto uporablja pri izdelavi elektronskih komponent. Polprevodniška tehnologija je temelj sodobnih elektronskih naprav, kot so pametni telefoni, računalniki, digitalni fotoaparati itd., vse pa temeljijo na polprevodniških čipih. Poleg tega so polprevodniki zelo pomembni tudi na energetskem področju, kot so polprevodniški materiali, ki so jedro sončnih celic

Sorodno iskanje

15OZ težka bakrena PCB

Pošlji povpraševanje