Izdelki
domov > Izdelki > 6-slojno tiskano vezje 2Step HDI

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • XCVU13P-3FIGD2104E

    XCVU13P-3FIGD2104E

    XCVU13P-3FIGD2104E je čip FPGA (Field Programibable Gate Array), ki ga proizvaja XIlinx, z naslednjimi lastnostmi in specifikacijami: Število logičnih elementov: Obstaja 3780000 logičnih elementov (LE). Prilagodljivi logični modul (ALM): zagotavlja 216000 milostinj. Vgrajeni pomnilnik: vgrajen v 94,5 mbit vgrajenega pomnilnika. Število vhodnih/izhodnih terminalov: Opremljeno s 752 V/I sponkami.
  • 5CEBA9F23C8N

    5CEBA9F23C8N

    ​5CEBA9F23C8N je čip FPGA serije Cyclone V, ki ga proizvaja Intel Corporation in ima široko paleto možnosti uporabe.
  • AD9880KSTZ-150

    AD9880KSTZ-150

    AD9880KSTZ-150 je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • XCZU21DR-2FFVD1156E

    XCZU21DR-2FFVD1156E

    XCZU21DR-2FFVD1156E je vrsta FPGA (poljski programirljivi matriki vrat), ki jo je izdelal Xilinx. Ta specifični FPGA spada v družino Zynq Ultrascale+ MPSOC (Multiprocessor System on Chip) in ima 1,143.000 sistemskih logičnih celic, deluje s hitrostjo do 1,2 GHz in ima 6-vhodni procesorski sistem (PS), 242 MB ultrarama, 242 MB ultraramovega procesorja,
  • MTFC128GASAONS-AAAT

    MTFC128GASAONS-AAAT

    MTFC128Gasaons-AAT je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • EP1S20F672C7N

    EP1S20F672C7N

    EP1S20F672C7N je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Postopek izdelave tiskanega vezja

    PCB, okrajšava za tiskano vezje, je v kitajščini prevedena v tiskano vezje. Vključuje enostranske, dvostranske in večplastne tiskane plošče s torzijsko kombinacijo togosti, fleksibilnosti in togosti.

  • Stopnja rasti svetovnega trga čipov se je v prvem četrtletju 2022 upočasnila

    Naš poročevalec Shen Cong je poročal: Ameriško združenje industrije polprevodnikov (SIA) je pred kratkim objavilo podatke o svetovnem trgu čipov v prvem četrtletju 2022. Podatki kažejo, da se je stopnja rasti svetovnega trga čipov znatno upočasnila

  • Uvod v polprevodnike

    Po izumu in množični proizvodnji tranzistorjev so se široko uporabljale različne polprevodniške komponente, kot so diode in tranzistorji, ki so nadomestile funkcije in vloge vakuumskih cevi v vezjih. Do sredine in konca 20. stoletja

  • Kaj je HDI (High Density Interconnect) PCB?

    High Density Interconnection (HDI) PCB je neke vrste (tehnologija) za proizvodnjo tiskanih vezij. To je vezje z relativno visoko gostoto porazdelitve vezja, ki uporablja tehnologijo mikro slepih in zakopanih via.

  • Iz katerega materiala je v glavnem sestavljen čip

    Čip je splošni izraz polprevodniških komponent. Čip se imenuje tudi integrirano vezje in IC. Iz katerega materiala je v glavnem sestavljen čip? Poglejmo!

  • Kako odpraviti težavo z integriranim vezjem

    Temeljne vrednote HONTEC so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", slediti uspešnemu poslovanju, ki temelji na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirati "na podlagi talenta in tehnologije, zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha" poslovne filozofije, ima skupino izkušenih v industriji visokokakovostnega vodstvenega osebja in tehničnega osebja.

Pošlji povpraševanje