Izdelki
domov > Izdelki > PCB debeline 6 mm

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • Hi-8423ptt

    Hi-8423ptt

    HI-8423PTT je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • LTC3824MPMSE#PBF

    LTC3824MPMSE#PBF

    LTC3824MPMSE#PBF je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • 10AX027H4F34I3SG

    10AX027H4F34I3SG

    10AX027H4F34I3SG je integrirano vezje za programirano vrat ARRIA 10 GX polja (FPGA). Večja zmogljivost kot prejšnja generacija FPGA srednjega do visokega konca. Spoznajte visoko energetsko učinkovitost s celotnim naborom tehnologij za varčevanje z energijo.
  • 10M16SCE144C8G

    10M16SCE144C8G

    10M16SCE144C8G je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • XCKU060-1FFVA1517I

    XCKU060-1FFVA1517I

    XCKU060-1FFVA1517I je bil optimiziran za zmogljivost sistema in integracijo v okviru 20NM procesa in sprejme tehnologijo Silicon Interconnect (SSI) z enim čipom in naslednjo generacijo. Ta FPGA je tudi idealna izbira za intenzivno obdelavo DSP, ki je potrebna za medicinsko slikanje naslednje generacije, 8K4K video in heterogeno brezžično infrastrukturo.
  • 6PADC3101TRGERQ1

    6PADC3101TRGERQ1

    6PADC3101TRGERQ1 je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Non-Apple HDI Big Release

    Po tržnih poročilih je Huawei in drugi vodilni HDI, ki ni Apple, razširil naročila za izdajo, kar bo prineslo zagon zunajsezonskim poslovanjem tovarne PCB v prvem četrtletju letošnjega leta.

  • Zgodovina razvoja elektronskih komponent

    Zgodovina razvoja elektronskih komponent je pravzaprav zgoščena zgodovina razvoja elektronike. Elektronska tehnologija je nova tehnologija, ki se je razvila ob koncu 19. stoletja in v začetku 20. stoletja. Najhitreje se je razvila in široko uporabljala v 20. stoletju. Postala je pomemben simbol razvoja sodobne znanosti in tehnologije.

  • Kako oblikovati PCB za visoke frekvence?

    Oblikovanje tiskanega vezja (PCB) za visokofrekvenčne aplikacije zahteva skrbno upoštevanje različnih dejavnikov, da se zagotovi celovitost signala, zmanjšajo izgube in ublažijo elektromagnetne motnje. Tukaj je nekaj ključnih korakov in premislekov:

  • Danes bomo govorili o znanju, povezanem s čipi, v upanju, da bomo vsem pomagali razumeti čipe!

    1. Uvod v čips Kaj je čip? Čip je integrirano vezje, ki ga lahko primerjamo z možgani elektronske naprave. Komponente na čipu lahko opravljajo različne naloge, kot so obdelava informacij, shranjevanje podatkov, izvajanje izračunov in nadzor operacij. Zakaj se imenuje čip? "Core" predstavlja jedro in sredino, "chip" pa predstavlja tanek kos ali fragment. Čip je tanek kos iz polprevodniških materialov, ki kot jedrni del celotnega sistema vezja integrira ključne strukture vezja.

  • Kakšna je razlika med FPC in PCB?

    PCB (Printed Circuit Board), kitajsko ime je tiskano vezje, skrajšano tiskano vezje, je ena od pomembnih komponent elektronske industrije. Skoraj vsaka elektronska naprava

  • Delitev tehnologije za obdelavo luknjic v čepih

    Izraz "plug luknja" ni nov izraz za industrijo tiskanih vezij.

Sorodno iskanje

TU-872 PCB debeline 6 mm

Pošlji povpraševanje