Izdelki
domov > Izdelki > 6OZ težka bakrena aluminijasta podlaga PCB

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • XCVU190-3FLGA2577E

    XCVU190-3FLGA2577E

    XCVU190-3FLGA2577E je visoko zmogljiv čip FPGA, ki pripada Xilinxovi seriji Virtex UltraScale. Ta čip ima 2349900 logičnih enot in 568 vhodno/izhodnih terminalov, izdelanih po 20nm procesu in pakiranih v 2577 pinski FCBGA.
  • AD8648ARZ

    AD8648ARZ

    AD8648ARZ je operacijski ojačevalnik (op-amp), ki ga proizvaja Analog Devices. Je visoko zmogljiv, tih ojačevalnik z zelo nizkim vhodnim prednapetostnim tokom in široko pasovno širino. Naprava ima izhod rail-to-rail in lahko deluje z eno samo napajalno napetostjo
  • XC2S300E-7FGG456C

    XC2S300E-7FGG456C

    XC2S300E-7FGG456C je izdelek v seriji Spartan IIE FPGA, ki ga proizvaja Xilinx. Spada med FPGA (Field Programmable Gate Arrays), ki imajo visoko prilagodljivost in konfigurabilnost ter so primerni za različne zasnove digitalnih vezij. Posebne specifikacije in funkcije XC2S300E-7FGG456C lahko vključujejo, vendar niso omejene na naslednje:
  • BCM65040IMLGT

    BCM65040IMLGT

    BCM65040IMLGT je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XC6SLX100-2FGG676I

    XC6SLX100-2FGG676I

    XC6SLX100-2FGG676I je čip FPGA, ki ga je lansiral Xilinx in spada v serijo CoolRunner II. Ta čip ima naslednje lastnosti in prednosti:
  • XC9572XL-5TQ100C

    XC9572XL-5TQ100C

    XC9572XL-5TQ100C je kompleksna programabilna logična naprava (CPLD), ki jo proizvaja Xilinx. Čip je zapakiran v TQFP-100 in ima 100 pinov, od katerih je 72 I/O pinov. Podpira napajalno napetost 3,3 V in deluje v temperaturnem območju od 0 ℃ do 70 ℃.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Razumeti strukturo težke bakrene PCB

    Težke bakrene PCB so izdelane s 4 unčami ali več bakra na vsaki plasti. 4 unče bakrenih PCB-jev se najpogosteje uporabljajo v komercialnih izdelkih. Koncentracija bakra je lahko visoka do 200 unč na kvadratni čevelj.

  • Analiza avtomatizacije tovarne PCB in načrtovanje industrije 4.0

    Glavni namen avtomatizacije tovarne PCB in pametne naložbe v načrtovanje tovarne je prihraniti stroške dela, izboljšati donos izdelkov, zmanjšati intenzivnost delovanja in učinkovito urediti proizvodnjo, da se doseže učinkovito usklajevanje različnih procesov in optimalno delovanje tovarne.

  • Tiskana vezja je mogoče videti povsod. Ali veste, kako težko jih je narediti

    Pri proizvodnji elektronskih izdelkov bo potekal proizvodni proces tiskanih vezij. Tiskana vezja se uporabljajo v elektronskih izdelkih v vseh panogah. Je nosilec elektronskega shematskega diagrama, ki lahko uresniči oblikovno funkcijo in obliko spremeni v fizične izdelke

  • Uvod v polprevodnike

    Germanij, silicij, selen, galijev arzenid in številni kovinski oksidi, kovinski sulfidi in drugi predmeti, katerih prevodnost je med prevodnikom in izolatorjem, se imenujejo polprevodniki. Polprevodniki imajo nekaj posebnih lastnosti. Na primer, termistor (termistor) za samodejno krmiljenje je mogoče izdelati z uporabo razmerja med upornostjo in temperaturo polprevodnika; Z uporabo njegovih fotoobčutljivih lastnosti je mogoče izdelati fotosenzitivne elemente za avtomatsko krmiljenje, kot so fotocelice, fotocelice in fotoupori.

  • Podporna industrija polprevodnikov

    Polprevodniška podporna industrija vključuje predvsem polprevodniške materiale, polprevodniško opremo in storitve polprevodniške programske opreme:

  • Prednosti in slabosti večplastnih plošč

    Večplastne plošče so izumili leta 1961. Njegova proizvodna metoda je običajno najprej izdelati grafiko notranjega sloja, nato pa uporabiti metodo tiskanja in jedkanja za izdelavo enostranskega ali dvostranskega substrata in ga vključiti v določen vmesni sloj, nato pa segrejte, pritisnite in lepite. Kar se tiče nadaljnjega vrtanja, je enako kot pri dvostranski plošči s prevleko skozi luknjo.

Pošlji povpraševanje