Izdelki
domov > Izdelki > AP9141R Rigid-Flex PCB

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • XC7K410T-2FFG900l

    XC7K410T-2FFG900l

    XC7K410T-2FFG900l I je visoko zmogljiva programabilna logična naprava (FPGA), ki jo je lansiral Xilinx. Ta FPGA spada v Xilinxovo sedmo generacijo serije Kintex in je izdelan po 28-nanometrskem procesu TSMC z naprednimi zmogljivostmi obdelave in zmogljivimi logičnimi viri
  • XC7K420T-2FFG901I

    XC7K420T-2FFG901I

    XC7K420T-2FFG901I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • XC7A50T-2CSG325I

    XC7A50T-2CSG325I

    XC7A50T-2CSG325I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XC7Z045-2FFG676E

    XC7Z045-2FFG676E

    XC7Z045-2FFG676E je visokozmogljiv čip FPGA, ki ga sproži Xilinx, ki ima značilnosti zmogljivosti za visoko hitro obdelavo, nizko porabo energije in visoko integracijo in je primeren za različne aplikacije v sodobnih komunikacijskih sistemih. Ta čip temelji na jedru ARM Cortex-A9
  • XC7K480T-2FFG901I

    XC7K480T-2FFG901I

    FPGA XC7K480T-2FFG901I je idealna izbira za aplikacije, kot so 3G/4G Wireless, zasloni z ravnimi ploščami in video prek rešitev IP. Kinex? 7 FPGA omogoča oblikovalcem, da dosežejo odlične stroške/zmogljivost/zmogljivost/moč pri 28Nm vozliščih, hkrati pa zagotavljajo visoko stopnjo DSP, stroškovno učinkovite embalaže in podporne standarde PCIe ® Mainstream, kot sta Gen3 in 10 Gigabit Ethernet.
  • MTFC32GAKAENA-4MIT

    MTFC32GAKAENA-4MIT

    MTFC32GAKAENA-4MIT koda JWB98 uvožen originalni čip BGA-100 MICRON EMMC za shranjevanje elektronskih komponent
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Razumeti strukturo težke bakrene PCB

    Težke bakrene PCB so izdelane s 4 unčami ali več bakra na vsaki plasti. 4 unče bakrenih PCB-jev se najpogosteje uporabljajo v komercialnih izdelkih. Koncentracija bakra je lahko visoka do 200 unč na kvadratni čevelj.

  • Trenutno stanje domačih čipov

    Kakšno je trenutno stanje in trend razvoja čipov na Kitajskem? Zdaj pa poglejmo

  • Kaj je polprevodnik? Kakšno je trenutno stanje v industriji? Kateri je močnejši na Kitajskem?

    Kot prevodnike običajno imenujemo kovine z dobro prevodnostjo, kot so zlato, srebro, baker, železo, kositer in aluminij. Hkrati se materiali s slabo prevodnostjo, kot so premog, umetni kristali, jantar, keramika itd., imenujejo izolatorji. Potem lahko material med prevodnikom in izolatorjem preprosto imenujemo polprevodnik.

  • Kaj je glavni poudarek industrije polprevodnikov

    Industrija polprevodnikov je visokotehnološka industrija, ki vključuje raziskave in razvoj, proizvodnjo in uporabo polprevodniških materialov. Polprevodniki so posebna vrsta materialov s prevodnimi lastnostmi, ki se nahajajo med prevodniki in izolatorji. Polprevodniški materiali dosegajo funkcionalnost elektronskih naprav z nadzorom toka.

  • PCB enojna plošča, dvojna plošča, večplastna plošča ne morejo ugotoviti razlike?

    Tiskana vezja (PCB) se uporablja za prenašanje elektronskih komponent in zagotavljanje glavnega vezja za priključitev komponent na vezje. S strukturnega vidika je PCB razdeljen na eno ploščo, dvojno ploščo in večplastno ploščo. Toda večina ljudi ne zna ugotoviti razlike, torej kakšne so tri razlike?

  • Glavna proizvodna tehnologija večplastnega tiskanega vezja PCB

    Leta 1936 je Avstrijec Paul Eisler prvič uporabil tiskano vezje v radiu. Leta 1943 so Američani to tehnologijo večinoma uporabljali za vojaške radijske sprejemnike. Leta 1948 so ZDA uradno priznale, da se ta izum lahko uporablja v komercialne namene. Od sredine petdesetih let prejšnjega stoletja se tiskana vezja pogosto uporabljajo.

Pošlji povpraševanje