Izdelki
domov > Izdelki > Backdrill PCB

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • XC6VSX475T-2ff115A6E

    XC6VSX475T-2ff115A6E

    Xc6vsx475t-2ff1156e Paket BGA integrirani vezje IC Elektronska poizvedba in naročilo
  • Adv7611bswz-p

    Adv7611bswz-p

    ADV7611BSWZ-P je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • XC6VLX130T-2FFG784I

    XC6VLX130T-2FFG784I

    XC6VLX130T-2FFG784I je visoko zmogljiv napajalni modul DC-DC, ki ga je razvil Analog Devices, vodilno podjetje za polprevodniško tehnologijo. Ta naprava ima širok razpon vhodne napetosti od 6 V do 36 V in največji izhodni tok 5 A.
  • BCM55045B1IFSBG

    BCM55045B1IFSBG

    BCM55045B1IFSBG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XC3S500E-4PQG208C

    XC3S500E-4PQG208C

    XC3S500E-4PQG208C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • BCM68580XB1IFSBG

    BCM68580XB1IFSBG

    BCM68580XB1IFSBG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Katere vrste plošč FPC lahko razdelimo glede na število plasti

    FPC vezje lahko razdelimo na eno ploščo, dvostransko ploščo in večplastno ploščo glede na število plasti vezja. Običajna večplastna plošča je običajno 4-slojna ali 6-slojna plošča, kompleksna večplastna plošča pa lahko doseže več deset plasti.

  • Kakšne so prednosti polprevodnikov?

    IC se nanaša na integrirana vezja. V polprevodnikih je polprevodnik najprimernejši material za realizacijo tranzistorja, tranzistor pa je jedrna naprava večine vezij. Tukaj pa želim napisati več, začenši od začetka "kroga". Pri pouku fizike so vsi slišali, da Maxwellova enačba napoveduje obstoj elektromagnetnega valovanja, nato pa je Hertzov poskus dokazal obstoj elektromagnetnega valovanja. Končno je Marconi spoznal radijsko komunikacijo

  • FPC prilagodljivo vezje skozi način luknje

    Trenutno večino lukenj, izvrtanih v obojestransko fleksibilno tiskano ploščo, še vedno izvrta NC vrtalni stroj. NC vrtalni stroj je v bistvu enak tistemu, ki se uporablja v togi tiskani plošči, vendar so pogoji vrtanja drugačni. Ker je fleksibilna tiskana plošča zelo tanka, se lahko za vrtanje prekriva več kosov. Če so pogoji vrtanja dobri, se lahko za vrtanje prekriva 10 ~ 15 kosov.

  • Kaj je polprevodnik

    Če se snov razlikuje po prevodnosti, jo lahko grobo razvrstimo v dve vrsti

  • Trenutno stanje polprevodniških čipov na Kitajskem

    Kakšen je status kitajskih čipov 9. junija 2021 je na svetovni konferenci polprevodnikov Wu Hanming, akademik kitajske inženirske akademije, izpostavil trenutno stanje kitajskih čipov: Kitajska še vedno potrebuje 8 SMIC, če želi dokončati lokalizacija in zamenjava čipov. Skratka, zdaj Kitajska potrebuje 8 SMIC

  • Sprememba velikosti substrata v proizvodnem procesu PCB

    razlika med zemljepisno dolžino in širino povzroči spremembo velikosti substrata; Zaradi neupoštevanja smeri vlaken med striženjem ostane strižna napetost v substratu.

Pošlji povpraševanje