Izdelki
domov > Izdelki > BCM84881B0IFSBG

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • XCZU11EG-2FFVC1760I

    XCZU11EG-2FFVC1760I

    Serija XCZU11EG-2FFVC1760I temelji na arhitekturi Xilinx ® UltraScale MPSoC. Ta serija izdelkov združuje 64-bitni štirijedrni ali dvojedrni Arm v eni sami napravi ® Cortex-A53 in dvojedrni osnovni procesni sistem (PS) Arm Cortex-R5F in Xilinxovo programabilno logiko (PL) UltraScale arhitekturo. Poleg tega vključuje tudi pomnilnik na čipu, večportne zunanje pomnilniške vmesnike in bogate vmesnike za periferne povezave.
  • 8308AGILF

    8308AGILF

    8308AGILF je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • XC7A12T-2CPG238I

    XC7A12T-2CPG238I

    Serija XC7A12T-2CPG238I Artix ® -7 je optimizirana za aplikacije z nizko porabo energije, ki zahtevajo serijske oddajnike-sprejemnike, visoko DSP in logično prepustnost. Zagotovite najnižje skupne stroške materiala za visoko zmogljive in stroškovno občutljive aplikacije.
  • XCKU115-2FLVB1760E

    XCKU115-2FLVB1760E

    XCKU115-2FLVB1760E je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XCKU11P-2FFVE1517I

    XCKU11P-2FFVE1517I

    XCKU11P-2FFVE1517I XCKU11P-2FFFVE1517I terensko programabilno polje ima več možnosti napajanja za doseganje najboljšega ravnovesja med zahtevano zmogljivostjo sistema in izjemno nizko porabo energije. FPGA je polprevodniška naprava, ki temelji na matriki nastavljivega logičnega bloka (CLB), ki je povezana prek programabilnega sistema medsebojnih povezav.
  • HI-3584APQT-15

    HI-3584APQT-15

    Značilnosti HI-3584APQT-15 vključujejo združljivost Arinc 429, visok hitrost 3,3V logični vmesnik, ki ponuja 9 mm x 9 mm majhne embalaže nivoja čipov ter dvojne sprejemnike in vmesnike oddajnika. ‌
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Kako oblikovati laminacijo pri načrtovanju 4-slojnega tiskanega vezja

    Pri načrtovanju štirislojnega tiskanega vezja, kako oblikovati sklad? Teoretično so lahko tri sheme

  • Trije največji svetovni proizvajalci čipov

    V ozadju pomanjkanja čipov postaja čip ključno področje na svetu. V industriji čipov sta bila Samsung in Intel vedno največja svetovna velikana IDM (vključujeta načrtovanje, proizvodnjo, tesnjenje in testiranje, v bistvu brez zanašanja na druge). Dolgo časa se je med obema prepiral železni prestol globalnih čipov, dokler se ni dvignil TSMC in bipolarni vzorec popolnoma prekinil.

  • Kako namestiti komponente na tiskano vezje PCB

    Naše običajne računalniške plošče so v bistvu dvostranska tiskana vezja na osnovi epoksidne smole iz steklene tkanine, od katerih je ena vtični komponenta, druga stran pa je varilna površina komponent. Vidi se, da so spajkalni spoji zelo pravilni. Imenujemo jo blazinica za diskretno spajkalno površino nožic komponent

  • Razumeti strukturo težke bakrene PCB

    Težke bakrene PCB so izdelane s 4 unčami ali več bakra na vsaki plasti. 4 unče bakrenih PCB-jev se najpogosteje uporabljajo v komercialnih izdelkih. Koncentracija bakra je lahko visoka do 200 unč na kvadratni čevelj.

  • Kakšne so prednosti uporabe večplastnih tiskanih plošč?

    Večplastna tiskana vezja lahko zadovoljijo potrebe lahke in miniaturizirane elektronske opreme, zmanjšajo povezavo med komponentami ter so preprosta za namestitev in zelo zanesljiva.

  • Glavna proizvodna tehnologija večplastnega tiskanega vezja PCB

    Leta 1936 je Avstrijec Paul Eisler prvič uporabil tiskano vezje v radiu. Leta 1943 so Američani to tehnologijo večinoma uporabljali za vojaške radijske sprejemnike. Leta 1948 so ZDA uradno priznale, da se ta izum lahko uporablja v komercialne namene. Od sredine petdesetih let prejšnjega stoletja se tiskana vezja pogosto uporabljajo.

Pošlji povpraševanje