Izdelki
domov > Izdelki > Zakopani upor PCB

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • XC6VSX475T-2FF1156E

    XC6VSX475T-2FF1156E

    ​XC6VSX475T-2FF1156E Paket BGA Integrated Circuit Chip IC Elektronska komponenta Povpraševanje in naročilo
  • TU872SLK Hitro PCB

    TU872SLK Hitro PCB

    Visokohitrostna plošča je vezje, ki se proizvaja s kombiniranjem tehnologije mikrotrakov s tehnologijo laminiranja ali tehnologije optičnih vlaken. Ima veliko kapaciteto, veliko originalnih delov pa je neposredno izdelanih na vezju, kar zmanjšuje prostor in izboljša stopnjo izkoriščenosti vezje. Sledi približno TU872SLK, povezan s hitrimi PCB, upam, da vam bom lažje razumel TU872SLK visokohitrostni PCB.
  • BCM56565B0KFSBG

    BCM56565B0KFSBG

    BCM56565B0KFSBG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XCVU9P-2FLGA2577I

    XCVU9P-2FLGA2577I

    XCVU9P-2FLGA2577I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • Rigid Flex PCB krmiljenje letalskih tankerjev

    Rigid Flex PCB krmiljenje letalskih tankerjev

    Plošča Rigid-Flex ima tako lastnosti FPC kot PCB, zato jo je mogoče uporabiti v nekaterih izdelkih s posebnimi zahtevami, ki imajo tako določeno prožno območje kot določeno togo območje, kar prihrani notranji prostor izdelka in zmanjša končano količina izdelka in izboljšanje učinkovitosti izdelka sta mi v veliko pomoč. Naslednji del je povezan s krmiljenjem letalskih tankov Rigid Flex PCB, upam, da vam bom pomagal bolje razumeti nadzor letalskih tankerjev Rigid Flex PCB.
  • XCKU5P-3FFVB676E

    XCKU5P-3FFVB676E

    XCKU5P-3FFVB676E je izdelek FPGA (Field Programmable Gate Array), ki ga je lansiral Xilinx in spada v serijo arhitekture UltraScale. Ta FPGA ima visoko zmogljivost, nizko porabo energije in visoko konfiguracijo, zaradi česar je primeren za aplikacije, ki zahtevajo vrhunsko funkcionalnost, kot so sprejemniki in oddajniki
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Ali so polprevodniki in čipi isti koncept?

    Čip je splošni izraz za polprevodniške komponente. V elektroniki je to metoda miniaturizacije vezij (večinoma vključno s polprevodniškimi napravami in pasivnimi komponentami) in se pogosto izdeluje na površini polprevodniških rezin. Znano tudi kot integrirano vezje, mikrovezje ali mikro

  • Postopek izdelave vezja FPC

    Diagram poteka enostranskega FPC vezja: inženirski dokumenti - bakrena folija - predobdelava - stiskanje suha folija - osvetlitev - razvoj - jedkanje - odstranjevanje filma - AOI - predobdelava - premazni film (ali tiskanje s črnilom) - predobdelava pred galvanizacijo - galvanizacija - naknadna obdelava galvanizacija - ojačitev - videz štancanje - električne meritve - pregled videza - pošiljka;

  • Značilnosti polprevodnikov

    Polprevodnik ima naslednje značilnosti: prepustnost, toplotno občutljivost, fotoobčutljivost, temperaturo negativnega upora in sposobnost popravljanja.

  • Kakšna je razlika med čipi, polprevodniki in integriranimi vezji?

    Polprevodniki se nanašajo na materiale s prevodnostjo med prevodnikom in izolatorjem pri sobni temperaturi. Običajni polprevodniški materiali vključujejo silicij, germanij, galijev arzenid itd. Silicij je najvplivnejši pri uporabi različnih polprevodniških materialov

  • Opredelitev optoelektronske PCB

    Fotoelektrične plošče se nanašajo na PCB, ki se uporabljajo za LCD in druge namene, in imajo zelo stroge zahteve glede velikosti.

  • Analiza ponudbe in povpraševanja na trgu plošč HDI

    Nenehna rast proizvodnje mobilnih telefonov povzroča povpraševanje po ploščah HDI. Kitajska ima pomembno vlogo v svetovni industriji proizvodnje mobilnih telefonov. Odkar je Motorola leta 2002 v celoti sprejela HDI plošče za proizvodnjo mobilnih telefonov, je več kot 90 % matičnih plošč mobilnih telefonov sprejelo HDI plošče. Raziskovalno poročilo, ki ga je leta 2006 objavilo podjetje za tržne raziskave In-Stat, je napovedovalo, da bo v naslednjih petih letih svetovna proizvodnja mobilnih telefonov še naprej rasla po približno 15-odstotni stopnji. Do leta 2011 bo svetovna prodaja mobilnih telefonov dosegla 2 milijardi enot.

Pošlji povpraševanje