Izdelki
domov > Izdelki > PCB z robovi

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • XCVU11P-1FLGC2104E

    XCVU11P-1FLGC2104E

    Naprava XCVU11P-1FLGC2104E FPGA zagotavlja najvišjo zmogljivost in integrirano funkcionalnost na vozlišču 14nm/16nm FinFET.
  • XC7S50-1FTGB196I

    XC7S50-1FTGB196I

    XC7S50-1FTGB196I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • BCM63138SEKFSBG

    BCM63138SEKFSBG

    BCM63138SEKFSBG je visoko zmogljiv multimedijski prehod SoC (System-on-Chip) podjetja Broadcom, vodilnega svetovnega polprevodniškega podjetja, specializiranega za žične in brezžične komunikacijske tehnologije. Ta SoC je zasnovan tako, da izpolnjuje vse večje zahteve večstoritvenih in večpredstavnostnih domačih prehodnih aplikacij ter zagotavlja robustno in razširljivo rešitev za ponudnike telekomunikacijskih storitev.
  • XCVU57P-2FSVK2892E

    XCVU57P-2FSVK2892E

    XCVU57P-2FSVK2892E je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • ELIC HDI PCB

    ELIC HDI PCB

    Tiskano vezje tiskanih vezij ELIC HDI je uporaba najnovejše tehnologije za povečanje uporabe tiskanih vezij na istem ali manjšem območju. To je povzročilo velik napredek pri mobilnih telefonih in računalniških izdelkih ter ustvarilo revolucionarne nove izdelke. Sem spadajo računalniki z zaslonom na dotik in komunikacija 4G ter vojaške aplikacije, kot so letalska elektronika in inteligentna vojaška oprema.
  • XC7A75T-1CSG324I

    XC7A75T-1CSG324I

    XC7A75T-1CSG324I je visoko zmogljiv napajalni modul DC-DC, ki ga je razvil Analog Devices, vodilno podjetje za polprevodniško tehnologijo. Ta naprava ima širok razpon vhodne napetosti od 6 V do 36 V in največji izhodni tok 5 A.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Ali so polprevodniki in čipi isti koncept?

    Čip je splošni izraz za polprevodniške komponente. V elektroniki je to metoda miniaturizacije vezij (večinoma vključno s polprevodniškimi napravami in pasivnimi komponentami) in se pogosto izdeluje na površini polprevodniških rezin. Znano tudi kot integrirano vezje, mikrovezje ali mikro

  • Ali niso čipi in polprevodniki isto?

    Začetnike lahko zmedeta izraza "čip" in "polprevodnik" in ne moreta razlikovati njunega razmerja. Danes se bo Hongtai Express Electronics osredotočil na razvrščanje povezav in razlik med čipi in polprevodniki, o katerih pogosto govorimo.

  • Polprevodniški deli so se dvignili z vetrom

    Guojin Securities je vsakič prek bliskavice AI dejal, da imajo deli polprevodniške opreme pomembno vlogo v industrijski verigi z velikim številom, široko paleto in očitnimi značilnostmi razdrobljenosti trga

  • Polprevodniška hladilna tehnologija

    Polprevodniška hladilna tehnologija se pogosto uporablja v trenutni hladilni tehnologiji. Med rastjo pridelkov v rastlinjaku lahko polprevodniška hladilna tehnologija učinkovito nadzoruje temperaturo okolja, zlasti za nekatere rastline z visokimi zahtevami do okolja

  • Kaj so večplastne plošče?

    Večplastna tiskana vezja je vezje, sestavljeno iz več kot dveh plasti električne plasti (plast bakrene folije), ki sta nameščena drug na drugega. Bakrene plasti so med seboj povezane s plastmi smole.

  • Proizvodnja težkih bakrenih PCB

    Tako kot standardna metoda izdelave PCB, proizvodnja težkih bakrenih PCB zahteva bolj občutljivo obdelavo.

Pošlji povpraševanje