Izdelki
domov > Izdelki > EM-827 PCB

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • XA3S1200E-4FGG400I

    XA3S1200E-4FGG400I

    XA3S1200E-4FGG400I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • Xczu47dr-2fsvg1517i

    Xczu47dr-2fsvg1517i

    XCZU47DR-2FSVG1517I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • XC7VX690T-2FFG1926I

    XC7VX690T-2FFG1926I

    XC7VX690T-2FFG1926I Programirano matriko vrat (FPGA) je naprava, ki uporablja tehnologijo zložene silicijeve medsebojne povezave (SSI) in lahko izpolnjuje sistemske zahteve različnih aplikacij. FPGA je polprevodniška naprava, ki temelji na konfiguracijski matriki logičnega bloka (CLB), povezane s programabilnim sistemom za povezovanje. VirX-7 je primeren za aplikacije, kot so 10G do 100G omrežja, prenosni radar in oblikovanje prototipov ASIC.
  • 18 plasti velik plasti PCB

    18 plasti velik plasti PCB

    Predimenzionirana plošča se na splošno nanaša na vezje z dolgo stranjo več kot 650 mm in široko stranjo več kot 520 mm. Vendar pa z razvojem tržnega povpraševanja veliko večplastnih plošč presega 1000MM. V nadaljevanju je približno 18 slojevnih PCB povezanih, upam, da vam bom lažje razumel 18 plasti večjih PCB.
  • Bluetooth modul PCB

    Bluetooth modul PCB

    Bluetooth modul je plošča PCBA z integrirano funkcijo Bluetooth za brezžično komunikacijo s kratkim dosegom. Razdeljen je na podatkovni modul Bluetooth in glasovni modul Bluetooth po funkciji. Sledijo o Bluetooth modulu HDI, povezan
  • AD6645ASVZ-105

    AD6645ASVZ-105

    AD6645ASVZ-105 je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Klasifikacija elektronskih komponent

    Komponente: izdelke, ki med predelavo ne spremenijo molekularne sestave surovin, lahko imenujemo komponente.

  • Kaj je polprevodnik

    Obstaja veliko oblik snovi, kot so trdna, tekoča, plinasta, plazma in tako naprej. Materiale s slabo prevodnostjo, kot so premog, umetni kristal, jantar, keramika in tako naprej, običajno imenujemo izolatorji. Kovine z dobro prevodnostjo, kot so zlato, srebro, baker, železo, kositer in aluminij, se imenujejo prevodniki. Material med prevodnikom in izolatorjem lahko preprosto imenujemo polprevodnik. V primerjavi s prevodniki in izolatorji je odkritje polprevodniških materialov zadnje. Do tridesetih let prejšnjega stoletja, ko se je izboljšala tehnologija čiščenja materialov, je akademska skupnost resnično priznavala obstoj polprevodnikov.

  • Večplastna laminatna struktura PCB

    Preden načrtuje večslojno tiskano vezje, mora projektant najprej določiti strukturo vezja, ki se uporablja glede na obseg vezja, velikost vezja in zahteve elektromagnetne združljivosti (EMC).

  • Vzroki in rešitve za nastanek mehurjev v večplastnih vezjih

    Razlogi za nastanek mehurčkov na večslojnem vezju

  • Kaj so večplastne plošče?

    Večplastna tiskana vezja je vezje, sestavljeno iz več kot dveh plasti električne plasti (plast bakrene folije), ki sta nameščena drug na drugega. Bakrene plasti so med seboj povezane s plastmi smole.

  • Uporaba polprevodnikov in šest glavnih segmentiranih industrij

    Polprevodniki imajo široko paleto aplikacij, ki prežemajo skoraj vse vidike našega življenja. Široko se uporablja na področjih, kot so elektronski izdelki, komunikacijska oprema, računalniki, medicinska oprema itd. Glede na različna področja uporabe lahko polprevodnike razdelimo na šest glavnih podsektorjev:

Pošlji povpraševanje