Izdelki
domov > Izdelki > STRINJAM se s PCB

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • BCM5337MKQMG

    BCM5337MKQMG

    BCM5337MKQMG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • IMX477-AACK-C

    IMX477-AACK-C

    IMX477-AACK-C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • AD5628BRUZ-1

    AD5628BRUZ-1

    AD5628BRUZ-1 je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • Xczu15Eg-1ffvb1156i

    Xczu15Eg-1ffvb1156i

    Naprave XCZU15EG-1FVVB1156I ZYNQ ™ Ultrascale+ ™ MPSOC naprave ne zagotavljajo le razširljivosti za 64-bitne procesorje, ampak tudi združujejo nadzor v realnem času s programsko in strojno motorje, ki podpirajo grafike, video, valovne oblike in paketne obdelave
  • XC7A50T-2FGG484C

    XC7A50T-2FGG484C

    XC7A50T-2FGG484C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • ADUM5401CRWz

    ADUM5401CRWz

    ADUM5401CRWZ je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Visokofrekvenčno tiskano vezje

    Danes je visokofrekvenčna elektronika zelo zaskrbljujoča, zlasti v oddaljenih sistemih. S hitrim razvojem satelitske komunikacije se podatki razvijajo v smeri hitre in visoke frekvence.

  • Kakšne so funkcije čipov

    Dandanes se avtomobilska industrija razvija v smeri inteligence, mreženja in deljenja. ADAS in tehnologija samodejne vožnje prav tako hitro napredujeta

  • Zakaj je treba PCB očistiti?

    Pri odpravljanju težav z nefunkcionalnimi ali slabo delujočimi vezji lahko inženirji običajno izvajajo simulacije ali druga orodja za analizo, da bi vezje upoštevali s shematske ravni.

  • Trije največji svetovni proizvajalci čipov

    V ozadju pomanjkanja čipov postaja čip ključno področje na svetu. V industriji čipov sta bila Samsung in Intel vedno največja svetovna velikana IDM (vključujeta načrtovanje, proizvodnjo, tesnjenje in testiranje, v bistvu brez zanašanja na druge). Dolgo časa se je med obema prepiral železni prestol globalnih čipov, dokler se ni dvignil TSMC in bipolarni vzorec popolnoma prekinil.

  • Vir imena odbora HDI

    HDI v HDI Board je kratica za High Density Interconnector. Je neke vrste (tehnologija) za izdelavo tiskanih vezij. Uporablja mikro-slepe in pokopane preko tehnologije za vezje z relativno visoko gostoto porazdelitve linij. HDI je kompakten izdelek, zasnovan za uporabnike z majhno zmogljivostjo.

  • Večplastna laminatna struktura PCB

    Preden načrtuje večslojno tiskano vezje, mora projektant najprej določiti strukturo vezja, ki se uporablja glede na obseg vezja, velikost vezja in zahteve elektromagnetne združljivosti (EMC).

Pošlji povpraševanje