Izdelki
domov > Izdelki > EP3SL110F780C3G

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • AP8555R PCB

    AP8555R PCB

    Obseg aplikacije AP8555R PCB vključuje predvsem: vesoljski sistem, kot so sistem za navigacijo z orožjem, nameščenim z vrhuncem, napredna medicinska oprema, digitalna kamera, prenosni fotoaparat in visokokakovosten MP3 predvajalnik.
  • AD8602ARZ

    AD8602ARZ

    AD8602ARZ je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • XCVU11P-1FLGA2577E

    XCVU11P-1FLGA2577E

    XCVU11P-1FLGA2577E je izdelek FPGA (Field Programibable Gate Array), ki ga je izdelala Xilinx Corporation. Ta FPGA podpira VirX ® Ultrascale+Architecture zagotavlja visokozmogljivo računalniško moč in prilagodljive možnosti konfiguracije, primerne za različne scenarije uporabe, ki zahtevajo visoko zmogljivost in nizko porabo energije
  • XCVU9P-3FLGA2104E

    XCVU9P-3FLGA2104E

    XCVU9P-3FLGA2104E je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • Pokopan bakreni kovanec PCB

    Pokopan bakreni kovanec PCB

    Tako imenovani Buried Copper Coin PCB je plošča PCB, v kateri je bakreni kovanec delno vgrajen v PCB. Grelni elementi so neposredno pritrjeni na površino bakrene kovanske plošče, toplota pa se prenaša skozi bakreni kovanec.
  • XC7A50T-1FTG256I

    XC7A50T-1FTG256I

    XC7A50T-1FTG256I Artix ® -7 FPGA lahko doseže večjo stroškovno učinkovitost v več vidikih, vključno z logiko, obdelavo signalov, vgrajenim pomnilnikom, LVD-jem I/O, pomnilniškimi vmesniki in oddajniki. Artix-7 FPGA je zelo primeren za stroškovno občutljive aplikacije, ki zahtevajo funkcionalnost višjega cenovnega razreda.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Foxconn spremeni kletko v Phoenix in želi z 8K povrniti trg

    Guo Taiming je opisal svojo pridobitev Sharpa in uvedbo 8K zaslonske tehnologije kot nadomestek za feniks. Ali bo ta feniks lahko prinesel Guo Taiming pričakovani rasti in Foxconnu spodbudil ponovno pridobitev trga, še ni treba preveriti.

  • Podporna industrija polprevodnikov

    Polprevodniška podporna industrija vključuje predvsem polprevodniške materiale, polprevodniško opremo in storitve polprevodniške programske opreme:

  • Katere veščine so potrebne za preverjanje tiskanih vezij

    Trenutno so številna podjetja za preverjanje tiskanih vezij vzpostavila relativno popolne testne metode, preskusne standarde, različno testno opremo in instrumente za odkrivanje in identifikacijo kvalifikacij in življenjske dobe izdelkov za preverjanje Allegro. Izdelki PCB niso primerni samo za standardizirano sestavljanje različnih komponent, ampak tudi za avtomatsko in velikoserijsko proizvodnjo. Zato ima dokazovanje PCB z zanesljivo kakovostjo izjemne prednosti. Katere veščine morate torej obvladati, da zagotovite, da bo preverjanje tiskanih vezij bolj izjemno?

  • Vir imena odbora HDI

    HDI v HDI Board je kratica za High Density Interconnector. Je neke vrste (tehnologija) za izdelavo tiskanih vezij. Uporablja mikro-slepe in pokopane preko tehnologije za vezje z relativno visoko gostoto porazdelitve linij. HDI je kompakten izdelek, zasnovan za uporabnike z majhno zmogljivostjo.

  • Klasifikacija elektronskih komponent

    Komponente: izdelke, ki med predelavo ne spremenijo molekularne sestave surovin, lahko imenujemo komponente.

  • Razvojna pot kitajskih PCB podjetij

    Od izbire lastne razvojne poti Hongtaija izvajamo tudi diferenciran razvojni model.

Pošlji povpraševanje