Izdelki
domov > Izdelki > EP3SL200F1152I3N

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • 18 plasti Rigid-Flex PCB

    18 plasti Rigid-Flex PCB

    18 plasti Rigid flex PCB je nova vrsta tiskanih vezij, ki združuje vzdržljivost togega PCB-ja in prilagodljivost prilagodljivega PCB-ja. Med vsemi vrstami PCB je kombinacija 18 plasti Rigid-Flex PCB najbolj odporna na groba uporabna okolja, zato favorizirani s strani proizvajalcev industrijskega nadzora, medicinske in vojaške opreme, podjetja na celini postopoma povečujejo delež togega oz. prožne plošče v skupni proizvodnji.
  • XC2S300E-7FGG456C

    XC2S300E-7FGG456C

    XC2S300E-7FGG456C je izdelek v seriji Spartan IIE FPGA, ki ga proizvaja Xilinx. Spada med FPGA (Field Programmable Gate Arrays), ki imajo visoko prilagodljivost in konfigurabilnost ter so primerni za različne zasnove digitalnih vezij. Posebne specifikacije in funkcije XC2S300E-7FGG456C lahko vključujejo, vendar niso omejene na naslednje:
  • HI-6135PCMF

    HI-6135PCMF

    HI-6135PCMF je visoko zmogljiva naprava 3,3 V CMOS, zasnovana posebej za komunikacijske protokole MIL-STD-1553B. Ponuja popoln vmesnik oddaljenega terminala (RT) med gostiteljskim procesorjem in vodilom MIL-STD-1553B, kar omogoča brezhiben prenos podatkov in komunikacijo v kritičnih aplikacijah.
  • XC7VX550T-2FFG1158I

    XC7VX550T-2FFG1158I

    Model: XC7VX550T-2FFG1158I Pakiranje: FCBGA-1158 Vrsta izdelka: Vgrajeni FPGA (Field Programmable Gate Array)
  • XCKU15P-1FFVE1517I

    XCKU15P-1FFVE1517I

    XCKU15P-1FFVE1517I je napredno terensko programljivo polje vrat (FPGA), ki ga je razvil Xilinx, vodilno podjetje za polprevodniško tehnologijo. Ta naprava ima 287.200 logičnih celic, 8,5 Mb porazdeljenega RAM-a, 360 rezin za digitalno obdelavo signalov (DSP) in 960 uporabniških vhodno/izhodnih pinov. Deluje z napajalnikom od 0,95 V do 1,05 V in podpira različne I/O standarde, kot so LVCMOS, HSTL in PCI Express.
  • XC95288XL-7TQ144I

    XC95288XL-7TQ144I

    XC95288XL-7TQ144I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Kakšne so značilnosti polprevodniških materialov?

    Upornost polprevodnikov se močno spreminja s temperaturo. Na primer, pri čistem germaniju se za vsakih 10 stopinj povečanja vlažnosti električna upornost zmanjša na 1/2 prvotne vrednosti.

  • Zgodovina razvoja polprevodnikov

    Polprevodnik je temelj sodobne elektronske tehnologije, njegov razvoj pa sega v konec 19. stoletja. Ta članek bo predstavil zgodovino razvoja polprevodnikov in raziskal njihov pomen za sodobno tehnologijo.

  • 5 glavnih vzrokov in rešitev za površinsko spajkanje PCB

  • Prednosti težke bakrene PCB

    Prednosti težkega bakrenega PCB-ja so glavna prednostna naloga za razvoj tokokrogov velike moči. Velika koncentracija bakra lahko prenese veliko moč in visoko toploto, zato so bila z uporabo te tehnologije razvita vezja velike moči. Takšnih vezij ni mogoče razviti s PCB-ji z ​​nizko koncentracijo bakra, ker ne prenesejo velikih toplotnih obremenitev, ki jih povzročajo visoki tokovi in ​​tekoči tokovi.

  • Kakšne lastnosti imajo polprevodniški materiali

    Polprevodniški materiali se nanašajo na materiale s posebnimi električnimi lastnostmi v elektroniki in kvantni mehaniki, vključno s silicijem, germanijem, silicijevim nitridom, galijevim selenidom itd. Posebne lastnosti teh materialov omogočajo njihovo uporabo kot materiale v elektronskih napravah, kot so tranzistorji, diode , sončne celice itd.

  • Kakšna je prihodnja perspektiva razvoja čipov na Kitajskem

    Čipi so znani tudi kot integrirana vezja in mikrovezja. Čipi za mobilne telefone so njihova pomembna veja. Vse funkcije pametnih telefonov, ki jih trenutno uporabljajo vsi, so odvisne od čipov mobilnih telefonov. Mobilni telefoni brez čipov so še slabši od opeke. Vidimo lahko, da so mobilni telefoni močno odvisni od čipov. Tehnologija čipov neposredno vpliva na prihodnji razvoj mobilnih komunikacij.

Pošlji povpraševanje