Izdelki

XC3S250E-4FTG256I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.

EPM3128ATC144-10N je nizkocenovno programljivo polje vrat (FPGA), ki ga je razvilo podjetje Intel Corporation, vodilno podjetje za polprevodniško tehnologijo. Ta naprava ima 120.000 logičnih elementov in 414 uporabniških vhodno/izhodnih pinov, zaradi česar je primerna za široko paleto nizkoenergijskih in poceni aplikacij. Deluje na eno samo napajalno napetost v razponu od 1,14 V do 1,26 V in podpira različne I/O standarde, kot so LVCMOS, LVDS in PCIe. Naprava ima največjo delovno frekvenco do 415 MHz. Naprava je na voljo v majhnem ohišju FGBA (fine pitch ball grid array) s 484 nožicami, ki zagotavlja povezljivost z velikim številom nožic za različne aplikacije.

XC2S50E-6FTG256C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.

XCKU115-2FLVA1517I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.

Pri zaščiti s PCB je plast bakrene folije vezana na zunanjo plast FR-4. Ko je debelina bakra = 8oz, je definirana kot 8OZ težka bakrena plošča. Težka bakrena plošča 8OZ ima odlične zmogljivosti podaljševanja, visoke temperature, nizke temperature in korozijsko odpornost, kar omogoča, da imajo izdelki elektronske opreme daljšo življenjsko dobo, poleg tega pa močno pomaga poenostaviti velikost elektronske opreme. Zlasti elektronski izdelki, ki potrebujejo večjo napetost in tok, zahtevajo 8OZ težko bakreno ploščo.

XCZU67DR-L2FFVE1156I spada v serijo Zynq-7000 družbe XILINX, ki je visoko zmogljiv programabilni čip na sistemski ravni (SoC), ki integrira procesorje ARM in strukture FPGA (Field Programmable Gate Array), primerne za različne visokozmogljive in zahtevne aplikacije kot so vgrajeni sistemi, multimedijska obdelava in brezžična komunikacija