Izdelki
domov > Izdelki > EP4SGX360FF35C3N

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • 6-slojni PCB Rigid-Flex

    6-slojni PCB Rigid-Flex

    6-slojni PCB Rigid-Flex ima hkrati značilnosti FPC in PCB. Zato se lahko uporablja v nekaterih izdelkih s posebnimi zahtevami, vključno s fleksibilnimi površinami in togimi predeli. V veliko pomoč je prihraniti notranji prostor izdelkov, zmanjšati količino končnih izdelkov in izboljšati delovanje izdelkov.
  • XCZU6CG-2FFVC900I

    XCZU6CG-2FFVC900I

    XCZU6CG-2FFVC900I je vrsta FPGA (Field Programmable Gate Array), ki jo je izdelal Xilinx. Ta posebna FPGA spada v družino Zynq UltraScale+ MPSoC (večprocesorski sistem na čipu) in ima 62.500 sistemskih logičnih celic, deluje pri hitrosti do 1 GHz in ima 6-vhodni procesorski sistem (PS), 40 Mb UltraRAM-a, 900 Kbajtov blokovnega RAM-a in 192 rezin DSP.
  • XC6SLX16-2CSG225I

    XC6SLX16-2CSG225I

    XC6SLX16-2CSG225I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XC6SLX100T-2FGG900C

    XC6SLX100T-2FGG900C

    XC6SLX100T-2FGG900C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XCF08PFS48C

    XCF08PFS48C

    XCF08PFS48C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • 6 slojev 2 korak HDI

    6 slojev 2 korak HDI

    2 koraka HDI laminat dvakrat. Za primer vzemite osemslojno vezje s slepimi / zakopanimi vijami. Najprej laminatne plasti 2-7, najprej naredite izdelane slepe / zakopane vias, nato pa laminatno plast 1 in 8 plasti, da naredite dobro izdelane vias. Sledi približno 6 slojev 2 Korak HDI, upam, da vam bom pomagal bolje razumeti 6 plasti 2 Korak HDI .
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Glavna proizvodna tehnologija večplastnega tiskanega vezja PCB

    Leta 1936 je Avstrijec Paul Eisler prvič uporabil tiskano vezje v radiu. Leta 1943 so Američani to tehnologijo večinoma uporabljali za vojaške radijske sprejemnike. Leta 1948 so ZDA uradno priznale, da se ta izum lahko uporablja v komercialne namene. Od sredine petdesetih let prejšnjega stoletja se tiskana vezja pogosto uporabljajo.

  • Stanje razvoja industrije integriranih vezij moje države

    28-nanometrska rast, 14-nanometrski uspešen prvenec, 7-nanometrske raziskave in razvoj ... Od 28-nanometrskega do 7-nanometrskega je razdalja med industrijo integriranih vezij moje države in mednarodno napredno stopnjo vse manjša in manjša.

  • Previdnostni ukrepi za embalažo FPC fleksibilnega vezja

    Posebno pozornost je treba nameniti tudi pakiranju končnih izdelkov fleksibilnih vezij, ne pa zgolj zlaganju ustreznega števila upogljivih plošč po želji. Zaradi kompleksne strukture fleksibilne tiskane plošče

  • Tehnologija obdelave oblik in lukenj FPC vezja

    Trenutno je prebijanje najbolj uporabljeno pri serijski obdelavi FPC vezij, NC vrtanje in rezkanje pa se uporablja predvsem za majhne serije FPC vezja in vzorce vezij FPC

  • Kako je na splošno zasnovano zlaganje pri načrtovanju štirislojnega tiskanega vezja?

    Kako je na splošno zasnovano zlaganje pri načrtovanju štirislojnega tiskanega vezja?

  • Izvor 50 ohmov pri usklajevanju impedance

    Za sledi z določeno širino bodo trije glavni dejavniki vplivali na impedanco sledi PCB. Prvič, EMI (elektromagnetne motnje) bližnjega polja sledi PCB je sorazmeren z višino sledi od referenčne ravnine. Nižja kot je višina, manjše je sevanje. Drugič, preslušavanje se bo znatno spremenilo z višino sledi. Če se višina zmanjša za polovico, se presluh zmanjša na skoraj četrtino.

Pošlji povpraševanje