Izdelki
domov > Izdelki > EPM1270F256I5N

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • XC7K160T-1FBG676I

    XC7K160T-1FBG676I

    XC7K160T-1FBG676I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XCVU190-3FLGA2577E

    XCVU190-3FLGA2577E

    XCVU190-3FLGA2577E je visoko zmogljiv čip FPGA, ki pripada Xilinxovi seriji Virtex UltraScale. Ta čip ima 2349900 logičnih enot in 568 vhodno/izhodnih terminalov, izdelanih po 20nm procesu in pakiranih v 2577 pinski FCBGA.
  • XCV300-4BG432C

    XCV300-4BG432C

    XCV300-4BG432C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XC7VX690T-3FFG1158E

    XC7VX690T-3FFG1158E

    ​XC7VX690T-3FFG1158E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC Model: XC7VX690T-3FFG1158E Pakiranje: FCBGA-1158 Tip: Vgrajeni FPGA (polje programirljivo polje vrat)
  • 40G optični modul iz trdega zlata PCB

    40G optični modul iz trdega zlata PCB

    10G SFP + LR so visokozmogljivi, stroškovno učinkoviti moduli, ki podpirajo Multi Rate 2,4576Gbps do 10,3125Gbps in razdaljo prenosa do 10km na SM vlaknih. Oddajni oddajnik je sestavljen iz dveh delov: Odsek oddajnika vsebuje laserski gonilnik in 1310nm DFB laser. Sledi približno 40G optični modul, ki je povezan z PCB-jem iz trdega zlata, upam, da vam bom lažje razumel 40G optični modul Hard Gold PCB.
  • 5CSEMA5U23C6N

    5CSEMA5U23C6N

    5CSEMA5U23C6N je čip FPGA (Field Programmable Gate Array), ki ga proizvaja Altera (ki ga je zdaj kupil Intel)
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Razlika med manjkajočo pokrivno plastjo za tisk in laminirano pokrivno folijo FPC vezja

    Ko je prekrivna folija FPC vezja nameščena, je potrebno segreti in pritisniti, da se lepilo popolnoma strdi in integrira v vezje.

  • Prednosti HDI PCB

    1. Lahko zmanjša stroške HDI PCB: Ko se gostota PCB poveča na več kot osemslojno ploščo, je izdelana s HDI, njeni stroški pa bodo nižji kot pri tradicionalnem kompleksnem postopku stiskanja.

  • Prednosti in slabosti večplastnih plošč

    Večplastne plošče so izumili leta 1961. Njegova proizvodna metoda je običajno najprej izdelati grafiko notranjega sloja, nato pa uporabiti metodo tiskanja in jedkanja za izdelavo enostranskega ali dvostranskega substrata in ga vključiti v določen vmesni sloj, nato pa segrejte, pritisnite in lepite. Kar se tiče nadaljnjega vrtanja, je enako kot pri dvostranski plošči s prevleko skozi luknjo.

  • Glavna proizvodna tehnologija večplastnega tiskanega vezja PCB

    Leta 1936 je Avstrijec Paul Eisler prvič uporabil tiskano vezje v radiu. Leta 1943 so Američani to tehnologijo večinoma uporabljali za vojaške radijske sprejemnike. Leta 1948 so ZDA uradno priznale, da se ta izum lahko uporablja v komercialne namene. Od sredine petdesetih let prejšnjega stoletja se tiskana vezja pogosto uporabljajo.

  • Redčenje vezja zagotavlja poslovne vrhunske mikro-vrtalne priložnosti

    Zaradi nenehnega uvajanja tankih, lahkih in kratkih izdelkov na trg se je razvila visokozmogljiva, hitra in druga dvojna višina, trend visoke frekvence, visoke hitrosti in več IO so razvili čipe.

  • Kako oblikovati PCB za visoke frekvence?

    Oblikovanje tiskanega vezja (PCB) za visokofrekvenčne aplikacije zahteva skrbno upoštevanje različnih dejavnikov, da se zagotovi celovitost signala, zmanjšajo izgube in ublažijo elektromagnetne motnje. Tukaj je nekaj ključnih korakov in premislekov:

Pošlji povpraševanje