Izdelki
domov > Izdelki > FCBGA-1930

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • BCM53547A0KFEBG

    BCM53547A0KFEBG

    BCM53547A0KFEBG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • XCVU13P-2FSGA2577I

    XCVU13P-2FSGA2577I

    XCVU13P-2FSGA2577I je FPGA (poljski programirljivi vrat), ki ga proizvaja XIlinx. Spada v serijo Kintex Ultrascale+in ima naslednje značilnosti in specifikacije:
  • BCM63136SVKFSBG

    BCM63136SVKFSBG

    BCM63136SVKFSBG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • TMS37126D3XDBTRG4

    TMS37126D3XDBTRG4

    TMS37126D3XDBTRG4 je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • XC18V01PCG20C

    XC18V01PCG20C

    Status proizvodnje XC18V01PCG20C je v proizvodnji, kar kaže, da je izdelek še vedno v proizvodnji in prodaji. Glede na informacije o dobaviteljih, izdelek ponuja več globalnih dobaviteljev, vključno z AIPCBA (Hong Kong), AVNET (ZDA), Lichuang Mal
  • 1SG110HN3F43E2LG

    1SG110HN3F43E2LG

    1SG110HN3F43E2LG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Letos je kumulativna prodaja polprevodniške opreme na Japonskem presegla 75,6 milijarde, kar je rekord za isto obdobje v zgodovini

    Glede na novice iz zhidongxi 28. junija, glede na denarni DJ v Tajvanu na Kitajskem, je kumulativna prodaja polprevodniške opreme na Japonskem maja letos presegla 75,6 milijarde RMB, kar je največ v istem obdobju v letih

  • Aplikacija HDI plošče

    HDI se široko uporablja v mobilnih telefonih, digitalnih (fotoaparatih), MP3, MP4, prenosnih računalnikih, avtomobilski elektroniki in drugih digitalnih izdelkih, med katerimi so mobilni telefoni najbolj razširjeni. HDI plošče se običajno proizvajajo po metodi build-up.

  • Postopek izdelave vezja FPC

    Diagram poteka enostranskega FPC vezja: inženirski dokumenti - bakrena folija - predobdelava - stiskanje suha folija - osvetlitev - razvoj - jedkanje - odstranjevanje filma - AOI - predobdelava - premazni film (ali tiskanje s črnilom) - predobdelava pred galvanizacijo - galvanizacija - naknadna obdelava galvanizacija - ojačitev - videz štancanje - električne meritve - pregled videza - pošiljka;

  • elektronska komponenta. pcb

    Tiskano vezje (PCB), znano tudi kot tiskano vezje, je dobavitelj električne povezave elektronskih komponent. Njegov razvoj ima več kot 100-letno zgodovino. Njegova zasnova je predvsem postavitev. Glavna prednost uporabe tiskanega vezja je, da močno zmanjša napake pri ožičenju in montaži ter izboljša raven avtomatizacije in delovno stopnjo proizvodnje. Glede na število plasti vezja ga lahko razdelimo na enojne plošče, dvojne plošče, štiri plošče, šest plošč in druga večplastna vezja.

  • XCVU9P-L2FLGA2577E je močan in visoko zmogljiv čip FPGA

    XCVU9P-L2FLGA2577E uporablja napredno arhitekturo Virtex UltraScale+ in je član te serije čipov.

  • Stanje razvoja industrije integriranih vezij moje države

    28-nanometrska rast, 14-nanometrski uspešen prvenec, 7-nanometrske raziskave in razvoj ... Od 28-nanometrskega do 7-nanometrskega je razdalja med industrijo integriranih vezij moje države in mednarodno napredno stopnjo vse manjša in manjša.

Pošlji povpraševanje