Izdelki
domov > Izdelki > PCB napajalnika visoke moči

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • Xczu5Eg-2sfvc784i

    Xczu5Eg-2sfvc784i

    Multiprocesor XCZU5EG-2SFVC784I MPSOC ima 64-bitno razširljivost procesorjev, ki združuje nadzor v realnem času s programskimi in strojnimi motorji, primernimi za grafike, video, valovnim oblikam in paketnim obdelavo aplikacij. Ta večprocesorska sistemska naprava na čipu temelji na platformi, opremljeni z univerzalnim procesorjem v realnem času, in programirljivo logiko.
  • XC6SLX100-3CSG484C

    XC6SLX100-3CSG484C

    XC6SLX100-3CSG484C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XA7Z020-1CLG484Q

    XA7Z020-1CLG484Q

    XA7Z020-1CLG484Q je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XC7K410T-2FBG900I

    XC7K410T-2FBG900I

    XC7K410T-2FBG900I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XCKU095-L1FFVB1760I

    XCKU095-L1FFVB1760I

    XCKU095-L1FFVB1760I Specifične tehnične specifikacije in funkcije se lahko razlikujejo glede na dobavitelja, proizvodno serijo in možnosti konfiguracije.
  • XC7S15-1FTGB196C

    XC7S15-1FTGB196C

    XC7S15-1FTGB196C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Izvor 50 ohmov pri usklajevanju impedance

    Za sledi z določeno širino bodo trije glavni dejavniki vplivali na impedanco sledi PCB. Prvič, EMI (elektromagnetne motnje) bližnjega polja sledi PCB je sorazmeren z višino sledi od referenčne ravnine. Nižja kot je višina, manjše je sevanje. Drugič, preslušavanje se bo znatno spremenilo z višino sledi. Če se višina zmanjša za polovico, se presluh zmanjša na skoraj četrtino.

  • Kateri so izzivi in ​​priložnosti, s katerimi se srečuje FPC za identifikacijo prstnih odtisov pri razvoju 5G v Združenih državah Amerike

    Ameriški vladni urad (GAO) je objavil poročilo o oceni in analizi tehnologije z naslovom "5G brezžična tehnologija" (v nadaljevanju "Poročilo"), ki opisuje osnovni položaj 5G, povzema možnosti, ki jih 5G lahko prinese, in na koncu analizira ZDA . Izzivi pri uvajanju 5G.

  • Kako oblikovati PCB za visoke frekvence?

    Oblikovanje tiskanega vezja (PCB) za visokofrekvenčne aplikacije zahteva skrbno upoštevanje različnih dejavnikov, da se zagotovi celovitost signala, zmanjšajo izgube in ublažijo elektromagnetne motnje. Tukaj je nekaj ključnih korakov in premislekov:

  • Prednosti in slabosti večplastnih plošč

    Večplastne plošče so izumili leta 1961. Njegova proizvodna metoda je običajno najprej izdelati grafiko notranjega sloja, nato pa uporabiti metodo tiskanja in jedkanja za izdelavo enostranskega ali dvostranskega substrata in ga vključiti v določen vmesni sloj, nato pa segrejte, pritisnite in lepite. Kar se tiče nadaljnjega vrtanja, je enako kot pri dvostranski plošči s prevleko skozi luknjo.

  • Foxconn spremeni kletko v Phoenix in želi z 8K povrniti trg

    Guo Taiming je opisal svojo pridobitev Sharpa in uvedbo 8K zaslonske tehnologije kot nadomestek za feniks. Ali bo ta feniks lahko prinesel Guo Taiming pričakovani rasti in Foxconnu spodbudil ponovno pridobitev trga, še ni treba preveriti.

  • Prednosti in slabosti Flex-Rigid PCB

    Prilagodljivo vezje je valjano z bakrom in podobnimi materiali, glavni cilj pa je zagotoviti zadostno prožnost in upogibno odpornost. Po drugi strani pa so prožne toge PCB izdelane s kombinacijo dveh tehnologij in imajo prožne in toge površine.

Pošlji povpraševanje