Izdelki
domov > Izdelki > Hitro PCB IT988GSETC

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • 10M08DCU324I7G

    10M08DCU324I7G

    ​10M08DCU324I7G je enočipna, nehlapna, poceni programabilna logična naprava (PLD), ki se uporablja za integracijo najboljših sistemskih komponent. Poudarki 10M08DCU324I7G vključujejo: bliskovni pomnilnik z dvojno konfiguracijo za notranji pomnilnik, uporabniški bliskovni pomnilnik, podporo za takojšen zagon, integriran analogno-digitalni pretvornik (ADC) in podporo za procesorje z mehkim jedrom Nios II z enim čipom. 10M08DCU324I7G je idealna rešitev za upravljanje sistema, razširitev V/I, komunikacijske nadzorne ravnine, industrijske, avtomobilske in potrošniške elektronike.
  • HI-2579CGIF

    HI-2579CGIF

    HI-2579CGIF je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • HI-1573PST

    HI-1573PST

    HI-1573PST ​Features:Dual Channel Transceiver: The HI-1573PST is a dual transceiver that provides separate transmit and receive HI-1573PST channels for MIL-STD-1553 data bus communication.MIL-STD-1553 Compliant: Compliant with MIL-STD-1553A and B, as well as ARINC 708A standards, ensuring compatibility with military and aerospace systems.3.3V
  • XC7Z020-3CLG484E

    XC7Z020-3CLG484E

    ​Vgrajeni sistem na čipu (SoC) XC7Z020-3CLG484E sprejme konfiguracijo dvojedrnega procesorja ARM Cortex-A9, ki vključuje programirljivo logiko 7 serij (do 6,6 M logičnih enot in 12,5 Gb/s oddajnik-sprejemnik), ki zagotavlja visoko diferencirano zasnovo za različne vgrajene aplikacije.
  • XC6LX25T-N3CSG324I

    XC6LX25T-N3CSG324I

    XC6SLX25T-N3CSG324I SPARTAN-6 FPGA ima do šest CMT, vsak je sestavljen iz dveh DCM-jev in enega PLL, in se lahko uporablja sam ali v kaskadi. Spartan-6 FPGA razširja gostoto od 3840 do 147443 logičnih enot, le polovica porabe energije prejšnje serije Spartan in ima hitrejšo in bolj celovito povezljivost. Serija Spartan-6 sprejema zrelo 45 nanometrsko tehnologijo bakrene procese z nizko močjo, dosega najboljše ravnovesje stroškov, porabe energije in zmogljivosti ter zagotavlja novo in učinkovitejšo dvojno registracijo logike tabele 6-vhoda in bogate vgrajene bloke sistema.
  • XC7A12T-2CPG238I

    XC7A12T-2CPG238I

    Serija XC7A12T-2CPG238I Artix ® -7 je optimizirana za aplikacije z nizko porabo energije, ki zahtevajo serijske oddajnike-sprejemnike, visoko DSP in logično prepustnost. Zagotovite najnižje skupne stroške materiala za visoko zmogljive in stroškovno občutljive aplikacije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Analiza trenutnega stanja razvoja in možnosti industrije polprevodniških aplikacij na Kitajskem

    V osemdesetih letih prejšnjega stoletja je Kitajska začela vstopati v industrijo polprevodnikov. V zgodnjih dneh se je polprevodniška tehnologija v glavnem zanašala na uvoz, medtem ko se je Kitajska v glavnem ukvarjala s preprostim sestavljanjem in testiranjem. Takrat so velika podjetja, kot sta Shanghai Hongli in East China Semiconductor, imela velik razkorak med ravnjo tehnologije izdelkov in mednarodno napredno ravnjo, vendar so postavila temelje za kitajsko industrijo polprevodnikov.

  • Metoda razlikovanja enoslojne plošče PCB in večplastne plošče

    Glede na število plasti so enostranska, dvostranska in večplastna vezja razdeljena glede na sloj vezja v notranjosti.

  • Stanje razvoja industrije integriranih vezij moje države

    28-nanometrska rast, 14-nanometrski uspešen prvenec, 7-nanometrske raziskave in razvoj ... Od 28-nanometrskega do 7-nanometrskega je razdalja med industrijo integriranih vezij moje države in mednarodno napredno stopnjo vse manjša in manjša.

  • PCB so razdeljeni v tri kategorije glede na število plasti

    Razvrstitev glede na število slojev vezja: Razdeljeno na eno ploščo, dvojno ploščo in večplastno ploščo.

  • Kakšna je prihodnja perspektiva razvoja čipov na Kitajskem

    Čipi so znani tudi kot integrirana vezja in mikrovezja. Čipi za mobilne telefone so njihova pomembna veja. Vse funkcije pametnih telefonov, ki jih trenutno uporabljajo vsi, so odvisne od čipov mobilnih telefonov. Mobilni telefoni brez čipov so še slabši od opeke. Vidimo lahko, da so mobilni telefoni močno odvisni od čipov. Tehnologija čipov neposredno vpliva na prihodnji razvoj mobilnih komunikacij.

  • Ideje za modularno postavitev PCB

    Soočeni z vse večjo integracijo strojnih platform in vse bolj zapletenimi elektronskimi sistemi bi morali imeti postavitev PCB modularnega razmišljanja, kar zahteva uporabo modularnosti pri načrtovanju shem strojne opreme in ožičenja PCB. , Metoda strukturiranega načrtovanja. Kot strojni inženir bi morali najprej na osnovi razumevanja celotne arhitekture sistema zavestno združiti modularne ideje oblikovanja v shematski diagram in načrtovanje ožičenja PCB v kombinaciji z dejanskim stanjem PCB načrtovati osnovno idejo postavitve PCB.

Pošlji povpraševanje