Izdelki
domov > Izdelki > Visokofrekvenčna lestev PCB

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • 5M570ZT100A5N

    5M570ZT100A5N

    5M570ZT100A5N je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • AD7798BRUZ

    AD7798BRUZ

    AD7798BRUZ je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • EP3C25U256C7N

    EP3C25U256C7N

    EP3C25U256C7N je FPGA (Field Programibable Gate Array), ki jo je predstavil Intel. Ta FPGA spada v serijo Cyclone III in ima naslednje ključne značilnosti in specifikacije
  • Tly-5Z PCB

    Tly-5Z PCB

    Prenos signala se pojavi v trenutku, ko se stanje signala spremeni, kot sta čas dviga ali padca. Signal mine določen čas od konca vožnje do sprejemanja. Če je čas prenosa manjši od 1/2 časa vzpona ali padca, bo odsevni signal s sprejemnega konca dosegel konec vožnje, preden signal spremeni stanje. Nasprotno pa bo odbit signal dosegel pogonski konec, potem ko signal stanje sprememb. Če je odsevni signal močan, lahko premetavana valovna oblika spremeni logično stanje. Sledi približno 12 sloj Taconic High Frekvence, povezanih
  • MT40A1G16TB-062E IT: f

    MT40A1G16TB-062E IT: f

    MT40A1G16TB-062E IT: F je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • IS415 PCB

    IS415 PCB

    HDI plošče se običajno proizvajajo po metodi laminacije. Več laminacij, višja je tehnična raven odbora. Navadne HDI plošče se v bistvu laminirajo enkrat. HDI na visoki ravni sprejema dve ali več večplastnih tehnologij. Hkrati se uporabljajo napredne tehnologije PCB, kot so zložene luknje, galvanirane luknje in lasersko neposredno vrtanje. Naslednje je približno IS415, povezano s PCB, upam, da vam pomagajo bolje razumeti IS415 PCB.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Podporna industrija polprevodnikov

    Polprevodniška podporna industrija vključuje predvsem polprevodniške materiale, polprevodniško opremo in storitve polprevodniške programske opreme:

  • Načela oblikovanja PCB

    Za najboljšo učinkovitost elektronskih vezij sta pomembna postavitev komponent in postavitev žic.

  • Področja uporabe polprevodnikov

    Fotovoltaični učinek polprevodniškega materiala je osnovni princip delovanja sončnih celic. Trenutno je fotovoltaična uporaba polprevodniških materialov postala vroča tema in je trenutno najhitreje rastoči in najbolje razvijajoči se trg čiste energije na svetu. Glavni proizvodni material sončnih celic so polprevodniški materiali,

  • Previdnostni ukrepi za obdelavo prekrivnega filma FPC vezja

    Pokrivni film FPC vezja je treba obdelati z odpiranjem okna, vendar ga ni mogoče obdelati takoj po odstranitvi iz hladilnice. Zlasti, ko je temperatura okolja visoka in je temperaturna razlika velika, se kapljice vode kondenzirajo na površini.

  • Previdnostni ukrepi za embalažo FPC fleksibilnega vezja

    Posebno pozornost je treba nameniti tudi pakiranju končnih izdelkov fleksibilnih vezij, ne pa zgolj zlaganju ustreznega števila upogljivih plošč po želji. Zaradi kompleksne strukture fleksibilne tiskane plošče

  • T / CPCA 6044-2017 "Natisnjena specifikacija varnostne učinkovitosti tiskane plošče" Obvestilo o izdaji

    Industrija je z razvojem tehnologije tiskanih vezij in njenih aplikacij postavila nove zahteve glede varnosti tiskanih vezij. Zato je treba določiti varnostni standard, ki pripada kitajskim tiskanim vezjem.

Pošlji povpraševanje