Izdelki
domov > Izdelki > LTM4668EY#PBF

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • XAZU2EG-1SFVC784Q

    XAZU2EG-1SFVC784Q

    XAZU2EG-1SFVC784Q, ki temelji na arhitekturi Xilinx ® UltraScale MPSoC. Ta izdelek združuje 64-bitni štirijedrni procesor Arm ® Cortex-A53 in dvojedrni procesorski sistem (PS) Arm Cortex-R5 z bogatimi funkcijami ter arhitekturo Xilinx programabilne logike (PL) UltraScale. Poleg tega vključuje tudi pomnilnik na čipu, večportne zunanje pomnilniške vmesnike in bogate vmesnike za periferne povezave.
  • 10CL016YF484I7G

    10CL016YF484I7G

    ​10CL016YF484I7G Intel 10CL016YF484I7G Cyclone ® 10 LP FPGA je bil optimiziran za nizke stroške in nizko statično porabo energije, zaradi česar je idealna izbira za obsežne in stroškovno občutljive aplikacije. Naprava Intel Cyclone 10 LP zagotavlja programabilna vrata visoke gostote, vgrajene vire in V/I za splošne namene. Ti viri lahko izpolnjujejo zahteve razširitve V/I in vmesnika čip-čip
  • XC6SLX9-2CSG324I

    XC6SLX9-2CSG324I

    ​XC6SLX9-2CSG324I, Field Programmable Gate Array (FPGA), 9152 celic, 45nm (CMOS) tehnologija, 1,2 V, proizvaja tovarna Xilinx, paket CSBGA-324
  • XC7S75-2FGGA676I

    XC7S75-2FGGA676I

    ​XC7S75-2FGGA676I je čip FPGA (Field Programmable Gate Array), ki ga proizvaja Xilinx in je izdelan po 28nm postopku. Ta čip ima 48000 logičnih enot in 76800 programabilnih enot, ki zagotavljajo visoko zmogljivo obdelavo digitalnih signalov in obdelavo podatkov.
  • BCM88470CB0IFSBG

    BCM88470CB0IFSBG

    ​BCM88470CB0IFSBG temelji na liniji izdelkov za razširljivo stikalo Dune sedme generacije. Uporablja se lahko za izgradnjo različnih omrežnih preklopnih rešitev s prilagodljivimi V/I vmesniki, kot sta Ethernet ali OTN.
  • XC3S1200E-5FTG256C

    XC3S1200E-5FTG256C

    XC3S1200E-5FTG256C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Zgodovina razvoja elektronskih komponent

    Zgodovina razvoja elektronskih komponent je pravzaprav zgoščena zgodovina razvoja elektronike. Elektronska tehnologija je nova tehnologija, ki se je razvila ob koncu 19. stoletja in v začetku 20. stoletja. Najhitreje se je razvila in široko uporabljala v 20. stoletju. Postala je pomemben simbol razvoja sodobne znanosti in tehnologije.

  • Kakšne so prednosti polprevodnikov?

    IC se nanaša na integrirana vezja. V polprevodnikih je polprevodnik najprimernejši material za realizacijo tranzistorja, tranzistor pa je jedrna naprava večine vezij. Tukaj pa želim napisati več, začenši od začetka "kroga". Pri pouku fizike so vsi slišali, da Maxwellova enačba napoveduje obstoj elektromagnetnega valovanja, nato pa je Hertzov poskus dokazal obstoj elektromagnetnega valovanja. Končno je Marconi spoznal radijsko komunikacijo

  • Kaj za vraga je čip

    Čipi so obsežna mikroelektronska integrirana vezja. To pomeni, da je tiskano vezje pomanjšano na nanometer (milijontinko milimetra). Na sprednji strani tradicionalnega tiskanega vezja je veliko število radijskih komponent, vključno s triodami, diodami, kondenzatorji, elektrolizatorji, upori, regulatorji srednjega cikla, stikali, ojačevalniki moči, detektorji, filtri itd.

  • Način namestitve komponent na tiskano vezje PCB

    Naše običajne računalniške plošče in kartice so v bistvu dvostranska tiskana vezja na osnovi epoksidne smole. Ena stran so vtične komponente, druga stran pa varilna površina nog komponent. Vidi se, da so varilne točke zelo pravilne.

  • Polprevodnik se je vrnil z močjo, podcenjena vrednost se je povečala z visoko rastjo

    Konec aprila 2022 smo odprli posebno rubriko z naslovom "Ko bo lepo vreme, kopiramo dno 2022". Do konca junija smo se bolj osredotočili na nove tire energetske industrije, vključno z gornjo in nižjo industrijsko verigo litijevih baterij za nova energetska vozila

  • Metoda razlikovanja enoslojne plošče PCB in večplastne plošče

    Glede na število plasti so enostranska, dvostranska in večplastna vezja razdeljena glede na sloj vezja v notranjosti.

Pošlji povpraševanje