Izdelki
domov > Izdelki > megtron6 ​​ladder gold finger PCB

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • AD7495BRMZ

    AD7495BRMZ

    AD7495BRMZ je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • XCVU11P-3FLGC2104E

    XCVU11P-3FLGC2104E

    XCVU11P-3FLGC2104E je čip FPGA (Field Programibable Gate Array), ki ga je lansiral Xilinx, ki pripada seriji Virtex Ultrascale+. Ta čip se pogosto uporablja na področjih, kot so podatkovni centri, omrežna komunikacija, obdelava videov in slik zaradi visoke zmogljivosti, nizke porabe energije in prilagodljivosti.
  • Xc6vlx75t-2ffg784i

    Xc6vlx75t-2ffg784i

    Serija XC6VLX75T-2FFG784I podpira visokozmogljive, računalniško intenzivne razvijalce elektronskega sistema, da oblikujejo "bolj zelene" izdelke ob krajših ciklih oblikovanja in nižjih razvojnih stroškov. Ta serija vključuje več izdelkov Sub Series, med katerimi je razvit VirX ®- 6 LXT FPGA za visokozmogljivo logiko in DSP z zmogljivostmi serijske povezave z nizko močjo.
  • XCKU060-2FFVA1517I

    XCKU060-2FFVA1517I

    XCKU060-2FFVA1517I je bil optimiziran za zmogljivost sistema in integracijo v okviru 20NM procesa in sprejme tehnologijo Silicon Interconnect (SSI) z enim čipom in naslednjo generacijo. Ta FPGA je tudi idealna izbira za intenzivno obdelavo DSP, ki je potrebna za medicinsko slikanje naslednje generacije, 8K4K video in heterogeno brezžično infrastrukturo.
  • BCM54340C1IFBG

    BCM54340C1IFBG

    BCM54340C1IFBG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XC7A50T-1CSG324C

    XC7A50T-1CSG324C

    XC7A50T-1CSG324C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Proizvajalci PCB vas popeljejo k razumevanju razvoja proizvodnega procesa PCB

    Proizvajalci PCB vam pokažejo razvoj proizvodnega procesa PCB. V petdesetih in zgodnjih šestdesetih letih prejšnjega stoletja so bili uvedeni laminati, pomešani z različnimi vrstami smol in različnimi materiali, vendar je PCB še vedno enostranski. Vezje je na eni strani vezja, komponenta pa na drugi strani. V primerjavi z ogromno napeljavo in kablom,

  • Ali res veš o FPC?

    Glede na osnovni material lahko PCB razdelimo na fleksibilno vezje, togo vezje in togo fleksibilno kombinirano ploščo, ki se uporablja v različni opremi glede na različne namene.

  • Polprevodnik se nanaša na material, katerega prevodnost je mogoče nadzorovati, od izolatorja do prevodnika

    Polprevodnik se nanaša na material, katerega prevodnost je mogoče nadzorovati od izolatorja do prevodnika. Ne glede na vidik znanosti in tehnologije ali gospodarskega razvoja je pomen polprevodnikov zelo velik. Večina današnjih elektronskih izdelkov, kot so računalniki, mobilni telefoni ali digitalni snemalniki, je tesno povezana s polprevodniki. Običajni polprevodniški materiali vključujejo silicij, germanij, galijev arzenid itd., silicij pa je eden najvplivnejših polprevodniških materialov v komercialni uporabi.

  • Non-Apple HDI Big Release

    Po tržnih poročilih je Huawei in drugi vodilni HDI, ki ni Apple, razširil naročila za izdajo, kar bo prineslo zagon zunajsezonskim poslovanjem tovarne PCB v prvem četrtletju letošnjega leta.

  • Trenutno stanje polprevodniških čipov na Kitajskem

    Kakšen je status kitajskih čipov 9. junija 2021 je na svetovni konferenci polprevodnikov Wu Hanming, akademik kitajske inženirske akademije, izpostavil trenutno stanje kitajskih čipov: Kitajska še vedno potrebuje 8 SMIC, če želi dokončati lokalizacija in zamenjava čipov. Skratka, zdaj Kitajska potrebuje 8 SMIC

  • Kaj je polprevodnik

    Snovi in ​​materiale v naravi lahko glede na njihovo prevodnost razdelimo v tri kategorije: prevodnike, polprevodnike in izolatorje. Upornost polprevodnika je v območju 1m Ω· cm ~ 1g Ω· cm (zgornja meja je vzeta v skladu z elektronskim vezjem Xie jiakui in 1/10 ali 10-krat večja; ker oznaka kota ni na voljo, je trenutni opis se uporablja začasno)

Pošlji povpraševanje