Izdelki

HI-8596PCIF je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.

ADXRS300ABG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.

XC7VX1140T-2FLG1928C je nizkocenovni poljski vrat za vrat (FPGA), ki ga je razvila Intel Corporation, vodilno podjetje za polprevodniške tehnologije. Ta naprava ima 120.000 logičnih elementov in 414 uporabniških vhodnih/izhodnih zatičev, zaradi česar je primeren za široko paleto aplikacij z nizko močjo in poceni. Deluje na eni sami napajalni napetosti, ki sega od 1,14 V do 1,26 V in podpira različne V/I standarde, kot so LVCMO, LVD in PCIe. Naprava ima največjo delovno frekvenco do 415 MHz. Naprava je na voljo v majhnem paketu kroglične omrežja z drobnim nabojem (FGBA) s 484 zatiči, ki zagotavlja visoko povezljivost za številne zatične vrednosti za različne aplikacije.

XC6VLX550T-3FFG1760C je čip FPGA serije VirX-6, ki ga je ustvaril Xilinx. Čip je pakiran v FCBGA-1760, s 549888 logičnimi enotami, ki podpirajo do 1200 uporabniških vhodnih/izhodnih vrat in vgrajeni 23298048 bitni pomnilniški ovna. Njen delovni razpon napajalne napetosti je od 0,9 V do 1,05 V, a

RO3010 PCB laminat dvakrat. Kot primer vzemite osemplastno vezje s slepimi/zakopanimi Vias. Najprej laminatne plasti 2-7, najprej naredite izpopolnjene slepe/pokopane vias in nato laminatne plasti 1 in 8 plasti, da naredite dobro narejene vias. Naslednje je približno 6 slojev 2-stopenj

XCZU9CG-L1FFVB1156I Ta izdelek združuje funkcijo bogate 64-bitne Quad Core ali dvojnega jedra ARM ® Cortex ®-A53 in dvojnega jedra ARM Cortex-R5F procesnega sistema (na podlagi Xilinx) ® Ultrascale? MPSOC Arhitektura. Poleg tega vključuje tudi pomnilnik na čipu, več vrat zunanjih pomnilniških vmesnikov in različne vmesnike periferne povezave.