Izdelki
domov > Izdelki > Številka modela Hi-1573 PSI, Blagovna znamka: Integrirana vezja Holt Paket: SO, SOIC(EP) Številka serije: 2022+ Namestitev popravkov Namestitev lepljenja ESOIC-20 Diferencial 3,45 V 3,15 V 12,79 mm*7,49 mm*2,29 mm

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • BCM88271CA1KFSBG

    BCM88271CA1KFSBG

    BCM88271CA1KFSBG je na voljo pri različnih distributerjih in je lahko predmet nihanj cen glede na tržne pogoje in dinamiko dobavne verige. Informacije o cenah lahko dobite tako, da se obrnete na pooblaščene distributerje Broadcom ali obiščete njihove spletne prodajalne.
  • XC5VLX85T-1FFG1136I

    XC5VLX85T-1FFG1136I

    XC5VLX85T-1FFG1136I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XCVU095-3FFVA2104E

    XCVU095-3FFVA2104E

    XCVU095-3FFVA2104E je elektronska komponenta, ki jo proizvaja Xilinx in spada v serijo Kintex UltraScale. Ta izdelek ima naslednje lastnosti in prednosti:
  • XC7Z015-2CLG485I

    XC7Z015-2CLG485I

    XC7Z015-2CLG485I je čip SOC proizvajalca Xilinx, ki je integriran sistemski čip, ki temelji na arhitekturi Zynq-7000. Čip vključuje dvojedrni procesor ARM Cortex-A9 MPCore in sistem CoreSight ter Artix-7 FPGA s skupno 74K logičnimi enotami in delovno frekvenco do 766MHz
  • XC7S25-2CSGA225I

    XC7S25-2CSGA225I

    XC7S25-2CSGA225I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • BCM43217KMLG

    BCM43217KMLG

    BCM43217KMLG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Proizvodnja težkih bakrenih PCB

    Tako kot standardna metoda izdelave PCB, proizvodnja težkih bakrenih PCB zahteva bolj občutljivo obdelavo.

  • Kaj za vraga je čip

    Čipi so obsežna mikroelektronska integrirana vezja. To pomeni, da je tiskano vezje pomanjšano na nanometer (milijontinko milimetra). Na sprednji strani tradicionalnega tiskanega vezja je veliko število radijskih komponent, vključno s triodami, diodami, kondenzatorji, elektrolizatorji, upori, regulatorji srednjega cikla, stikali, ojačevalniki moči, detektorji, filtri itd.

  • Kako namestiti komponente na tiskano vezje PCB

    Naše običajne računalniške plošče so v bistvu dvostranska tiskana vezja na osnovi epoksidne smole iz steklene tkanine, od katerih je ena vtični komponenta, druga stran pa je varilna površina komponent. Vidi se, da so spajkalni spoji zelo pravilni. Imenujemo jo blazinica za diskretno spajkalno površino nožic komponent

  • Kakšna je razlika med FPC in PCB?

    PCB (Printed Circuit Board), kitajsko ime je tiskano vezje, skrajšano tiskano vezje, je ena od pomembnih komponent elektronske industrije. Skoraj vsaka elektronska naprava

  • Glavna klasifikacija čipov

    Glede na funkcionalno klasifikacijo ga lahko razdelimo na štiri vrste, predvsem pomnilniške čipe, mikroprocesorje, standardne čipe in kompleksne sisteme na čipu (SoC). Glede na vrste integriranih vezij jih lahko razdelimo v tri kategorije: digitalne čipe, analogne čipe in hibridne čipe.

  • Tehnologija obdelave oblik in lukenj FPC vezja

    Trenutno je prebijanje najbolj uporabljeno pri serijski obdelavi FPC vezij, NC vrtanje in rezkanje pa se uporablja predvsem za majhne serije FPC vezja in vzorce vezij FPC

Pošlji povpraševanje