Izdelki
domov > Izdelki > MT46H16M32LFB5-5IT:C

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • XCKU15P-L2FFVA1156E

    XCKU15P-L2FFVA1156E

    XCKU15P-L2FFVA1156E je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • PCB z visoko toplotno prevodnostjo

    PCB z visoko toplotno prevodnostjo

    Visoka toplotna prevodnost FR4 vezja običajno vodi, da je toplotni koeficient večji ali enak 1,2, medtem ko toplotna prevodnost ST115D doseže 1,5, zmogljivost je dobra, cena pa zmerna. Sledi o visoko toplotni prevodnosti PCB, upam, da vam bom lažje razumel visoko toplotno prevodnost PCB.
  • XC7VX690T-1ffG1930i

    XC7VX690T-1ffG1930i

    XC7VX690T-1ffG1930i je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • XC7Z010-3CLG400E

    XC7Z010-3CLG400E

    XC7Z010-3CLG400E je čip FPGA, ki ga proizvaja Xilinx in spada v serijo Zynq-7000. Ta čip združuje procesorski sistem (PS) ARM Cortex-A9 in programabilno logiko Xilinx (PL), ki zagotavlja prilagodljivost in programabilnost FPGA, hkrati pa ima visoko zmogljive procesne zmogljivosti.
  • 10Cl120yf780i7g

    10Cl120yf780i7g

    10Cl120yf780i7G Programirana logična naprava (CPLD/FPGA) Intel/Ltera/Altra BGA 23+/24+
  • XC6SLX75-3CSG484I

    XC6SLX75-3CSG484I

    XC6SLX75-3CSG484I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Predstavitev dvostranskega tiskanega vezja

    Dvostranski PCB je zelo pomembna plošča PCB v vezju, običajno izdelana iz bakreno obložene plošče iz epoksi steklene tkanine.

  • Razvojna pot kitajskih PCB podjetij

    Od izbire lastne razvojne poti Hongtaija izvajamo tudi diferenciran razvojni model.

  • Veščine nastavitve postavitve za preverjanje PCB

    Preverjanje PCB, kot sestavni del visoko natančnih elektronskih izdelkov, je zelo pogosto v življenju. Vendar pa vsi vemo, da domača profesionalna zasnova tiskanih plošč potrebuje različne nastavitve točk v različnih fazah, velike mrežne točke pa bodo uporabljene za postavitev naprave v fazi postavitve. Oglejmo si podrobne veščine nastavitve postavitve za preverjanje PCB.

  • Postopek izdelave vezja FPC

    Diagram poteka enostranskega FPC vezja: inženirski dokumenti - bakrena folija - predobdelava - stiskanje suha folija - osvetlitev - razvoj - jedkanje - odstranjevanje filma - AOI - predobdelava - premazni film (ali tiskanje s črnilom) - predobdelava pred galvanizacijo - galvanizacija - naknadna obdelava galvanizacija - ojačitev - videz štancanje - električne meritve - pregled videza - pošiljka;

  • Naj bodo Chirstmas za vas čas smeha in pravega užitka

    HONTEC se zahvaljuje vsem za vašo nadaljnjo podporo in upa, da bomo lahko v prihodnje bolje sodelovali.

  • Kako je na splošno zasnovano zlaganje pri načrtovanju štirislojnega tiskanega vezja?

    Kako je na splošno zasnovano zlaganje pri načrtovanju štirislojnega tiskanega vezja?

Pošlji povpraševanje