Izdelki
domov > Izdelki > PCB prevelike velikosti

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • XC7A200T-2FFG1156I

    XC7A200T-2FFG1156I

    ​XC7A200T-2FFG1156I lahko doseže višjo stroškovno učinkovitost v več vidikih, vključno z logiko, obdelavo signalov, vgrajenim pomnilnikom, V/I LVDS, pomnilniškimi vmesniki in oddajniki-sprejemniki. Artix-7 FPGA je kot nalašč za cenovno občutljive aplikacije, ki zahtevajo vrhunsko funkcionalnost
  • HI-8445PSI

    HI-8445PSI

    HI-8445PSI je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XC6VLX550T-2ffG1760E

    XC6VLX550T-2ffG1760E

    XC6VLX550T-2FFG1760E je programirljiva logična naprava (FPGA), ki jo izdeluje podjetje Xilinx Company. Tu je kratek uvod v izdelek:
  • 10CL006YU256C8G

    10CL006YU256C8G

    ​10CL006YU256C8G je čip serije FPGA Cyclone 10 LP, ki ga proizvaja Intel (prej Altera). Ta čip ima visoko integracijo, vgrajene logične enote velike zmogljivosti in pomnilnik ter je primeren za načrtovanje kompleksnih digitalnih vezij. Ima zasnovo z nizko porabo energije in je primeren za aplikacije, občutljive na energijo, kot so prenosne naprave in brezžična senzorska omrežja
  • BCM5461SA1KPF

    BCM5461SA1KPF

    BCM5461SA1KPF je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • EPM570F256C4N

    EPM570F256C4N

    EPM570F256C4N je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Postopek izdelave vezja FPC

    Diagram poteka enostranskega FPC vezja: inženirski dokumenti - bakrena folija - predobdelava - stiskanje suha folija - osvetlitev - razvoj - jedkanje - odstranjevanje filma - AOI - predobdelava - premazni film (ali tiskanje s črnilom) - predobdelava pred galvanizacijo - galvanizacija - naknadna obdelava galvanizacija - ojačitev - videz štancanje - električne meritve - pregled videza - pošiljka;

  • Kaj je čip? Kako razvrstiti

    Od "Zakaj se žetoni zataknejo" do "Kako ublažiti pomanjkanje čipsa", lahko jasno občutimo, da vsi veliko globlje razumejo pomen čipsa. Ko pa veliko študentov stopi v stik z industrijo čipov in želi izvedeti več, bodo še vedno imeli na različna vprašanja odgovoriti!

  • Ali prihaja polprevodniška pomlad? Kakšno je trenutno stanje in prihodnji trend razvoja industrije?

    V zadnjem času je polprevodniška industrija prejela veliko pozornosti. Morgan Stanley je pred kratkim objavil poročilo, v katerem navaja, da bo deflacija tehnološke industrije, skupaj z dolgoročnim povpraševanjem po polprevodnikih z umetno inteligenco, sprožila naslednji industrijski cikel navzgor za logične polprevodnike. Ta novica je navdihnila industrijo polprevodnikov in nekateri verjamejo, da pomlad polprevodnikov ni daleč. Torej, analizirajmo trenutno stanje in prihodnost industrije polprevodnikov.

  • Razvoj integriranih vezij

    Najnaprednejše integrirano vezje je jedro mikroprocesorja ali večjedrnega procesorja, ki lahko krmili vse od računalnika do mobilnega telefona do digitalne mikrovalovne pečice. Čeprav stroški načrtovanja in razvoja kompleksa

  • Kakšne lastnosti imajo polprevodniški materiali

    Polprevodniški materiali se nanašajo na materiale s posebnimi električnimi lastnostmi v elektroniki in kvantni mehaniki, vključno s silicijem, germanijem, silicijevim nitridom, galijevim selenidom itd. Posebne lastnosti teh materialov omogočajo njihovo uporabo kot materiale v elektronskih napravah, kot so tranzistorji, diode , sončne celice itd.

  • Kakšne so oblike integriranih vezij

    Integrirana vezja (IC), znana tudi kot mikročipi ali preprosto čipi, so temeljne komponente sodobne elektronike.

Pošlji povpraševanje