Izdelki
domov > Izdelki > PCB sklop

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • XC7S50-1CSGA324C

    XC7S50-1CSGA324C

    XC7S50-1CSGA324C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XC7VX690T-2FFG1157I

    XC7VX690T-2FFG1157I

    XC7VX690T-2FFG1157I je visoko zmogljiv čip FPGA, ki ga proizvaja Xilinx in spada v serijo Virtex-7. Čip je izdelan po 28nm postopku in ima 693120 logičnih elementov in 108300 prilagodljivih logičnih modulov, ki podpirajo hitrosti prenosa podatkov do 28,05Gb/s.
  • MC24M vgrajen kondenzator PCB

    MC24M vgrajen kondenzator PCB

    Kondenzatorji navadnih čipov so nameščeni na praznih PCB prek SMT; zakopana kapacitivnost je vključitev novih zakopanih kapacitivnih materialov v PCB / FPC, kar lahko prihrani prostor PCB in zmanjša zaviranje EMI / hrupa itd. Trenutno odgovarjamo na mikrofone MEMS in komunikacije, ki se pogosto uporabljajo. upamo, da vam bomo pomagali bolje razumeti PCB Buried Capacitor MC24M.
  • Trdo pozlačeni PCB

    Trdo pozlačeni PCB

    prevlečeno zlato lahko razdelimo na trdo zlato in mehko zlato. Ker je trda pozlatacija zlitina, je trdota razmeroma trda. Primeren je za uporabo na mestih, kjer je potrebno trenje. Običajno se uporablja kot kontaktna točka na robu PCB (splošno znana kot zlati prsti). Sledi o trdih pozlačenih PCB, upam, da bom lažje razumel trdo pozlačeno PCB.
  • XCZU47DR-2FFVE1156I

    XCZU47DR-2FFVE1156I

    ​XCZU47DR-2FFVE1156I Vgrajeni sistem na čipu (SoC) je prilagodljiva RF platforma z enim čipom, ki lahko zadovolji trenutne in prihodnje potrebe industrije. Serija Zynq UltraScale+RFSoC lahko podpira vse frekvenčne pasove pod 6 GHz in izpolnjuje kritične zahteve za uvedbo naslednje generacije 5G. Hkrati lahko podpira tudi neposredno RF vzorčenje za 14-bitne analogno-digitalne pretvornike (ADC) s hitrostjo vzorčenja do 5GS/S in 14-bitne analogno-digitalne pretvornike (DAC) s hitrostjo vzorčenja 10 GS/S, pri čemer imata oba analogno pasovno širino do 6 GHz.
  • XC6SLX100-3CSG484C

    XC6SLX100-3CSG484C

    XC6SLX100-3CSG484C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Vzroki in rešitve za nastanek mehurjev v večplastnih vezjih

    Razlogi za nastanek mehurčkov na večslojnem vezju

  • Večplastna laminirana struktura PCB

    Preden načrtuje večplastno tiskano vezje, mora oblikovalec najprej določiti strukturo vezja glede na obseg vezja

  • Ideje za modularno postavitev PCB

    Soočeni z vse večjo integracijo strojnih platform in vse bolj zapletenimi elektronskimi sistemi bi morali imeti postavitev PCB modularnega razmišljanja, kar zahteva uporabo modularnosti pri načrtovanju shem strojne opreme in ožičenja PCB. , Metoda strukturiranega načrtovanja. Kot strojni inženir bi morali najprej na osnovi razumevanja celotne arhitekture sistema zavestno združiti modularne ideje oblikovanja v shematski diagram in načrtovanje ožičenja PCB v kombinaciji z dejanskim stanjem PCB načrtovati osnovno idejo postavitve PCB.

  • Postopek varjenja FPC vezja

    Trenutno obstajata dva splošna postopka varjenja FPC, eden je kositrno stiskalno varjenje, drugi pa je ročno varjenje.

  • Qualcomm Huawei tekmuje za standard 5G: še isti dan je napovedal izvedbo povezave 5G po novi specifikaciji

    Spor med Qualcommom in Huaweijem pri 5G kodiranju leta 2016 je vzbudil široko zaskrbljenost.

  • Področja uporabe polprevodnikov

    Fotovoltaični učinek polprevodniškega materiala je osnovni princip delovanja sončnih celic. Trenutno je fotovoltaična uporaba polprevodniških materialov postala vroča tema in je trenutno najhitreje rastoči in najbolje razvijajoči se trg čiste energije na svetu. Glavni proizvodni material sončnih celic so polprevodniški materiali,

Pošlji povpraševanje