Izdelki

XC6SLX25T-2CSG324I je nizkocenovno programljivo polje vrat (FPGA), ki ga je razvilo podjetje Intel Corporation, vodilno podjetje za polprevodniško tehnologijo. Ta naprava ima 120.000 logičnih elementov in 414 uporabniških vhodno/izhodnih pinov, zaradi česar je primerna za široko paleto nizkoenergijskih in poceni aplikacij. Deluje na eno samo napajalno napetost v razponu od 1,14 V do 1,26 V in podpira različne I/O standarde, kot so LVCMOS, LVDS in PCIe. Naprava ima največjo delovno frekvenco do 415 MHz. Naprava je na voljo v majhnem ohišju FGBA (fine pitch ball grid array) s 484 nožicami, ki zagotavlja povezljivost z velikim številom nožic za različne aplikacije.

XC3S250E-4TQG144I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.

Reže se oblikujejo na površini MDF ali drugih plošč, da tvorijo okrasne trakove ali pritrjene obeske. Razdalja med trakovi skupne utorne plošče je enaka, obdela jo profesionalni stroj. Vrsta za prebijanje plošče. Sledi o Rogers Step visokofrekvenčnem PCB, upam, da vam bom lažje razumel Rogers Step visokofrekvenčni PCB.

​XC7Z010-2CLG225I Sprejema dvojedrno konfiguracijo procesorja ARM Cortex-A9, integrira programirljivo logiko 7 serij (do 6,6 M logičnih enot in 12,5 Gb/s sprejemno-sprejemnikov), ki zagotavlja visoko diferencirano zasnovo za različne vgrajene aplikacije

Radarsko vezje ima značilnosti odkrivanja razdalje cilja in določanja hitrosti ciljne koordinate. Široko se uporablja na področju vojaškega, nacionalnega gospodarstva in znanstvenih raziskav. Sledi približno 244G radarski PCB RO4003C, upam, da vam bom pomagal bolje razumeti RO4003C 24G radarski PCB.

5CEFA9F23I7N uporablja metodo pakiranja FBGA-484. Ta embalaža ima dobro zmogljivost odvajanja toplote in zanesljivost ter lahko učinkovito zaščiti notranje vezje čipa.