Izdelki
domov > Izdelki > Ro3003G2 PCB z milimetrskimi valovi

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • 8 mm debel visoko TG PCB

    8 mm debel visoko TG PCB

    Razmerje zaslonke PCB se imenuje tudi razmerje med debelino in premerom, ki se nanaša na debelino plošče / odprtine. Če razmerje zaslonke presega standard, ga tovarna ne bo mogla obdelati. Meje razmerja zaslonke ni mogoče posploševati. Na primer, skozi luknje, laserske slepe luknje, zakopane luknje, luknje za vijake za spajkalno masko, luknje za smolo itd. So različne. Razmerje zaslonke skozi odprtino je 12: 1, kar je dobra vrednost. Omejitev v industriji je trenutno 30: 1. Sledi približno 8MM debelo visoko TG PCB, upam, da vam bom lažje razumel 8MM debelo visoko TG PCB.
  • 5CEFA9U19I7N

    5CEFA9U19I7N

    ​5CEFA9U19I7N Cyclone VE FPGA je bil optimiziran za najnižjo sistemsko ceno in porabo energije, zaradi česar je primeren za različne splošne namenske logične in DSP aplikacije.
  • RO4350B visokofrekvenčni PCB

    RO4350B visokofrekvenčni PCB

    S prihodom dobe 5G so hitrostne in visokofrekvenčne značilnosti prenosa informacij v sistemih elektronske opreme povzročile, da se tiskana vezja soočajo z večjo integracijo in večjimi preskusi prenosa podatkov, kar je povzročilo visokofrekvenčne in visoke hitrosti tiskana vezja. Sledi približno RO4350B, povezano z visokofrekvenčnimi PCB-ji, upam, da vam bom pomagal bolje razumeti RO4350B visokofrekvenčne PCB-je.
  • LTM4620AEV#PBF

    LTM4620AEV#PBF

    LTM4620AEV#PBF je popolno dvokanalno 13A ali enokanalno 26A izhodno preklopno napajanje DC/DC s širšim razponom VOUT in večjo učinkovitostjo kot LTM4620. Podpira delovanje v območju vhodne napetosti od 4,5 V do 16 V, pri čemer ima vsak izhod razpon izhodne napetosti od
  • BCM65920C0IFSBG

    BCM65920C0IFSBG

    BCM65920C0IFSBG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XC7Z045-2FBG676I

    XC7Z045-2FBG676I

    XC7Z045-2FBG676I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Huawei Yu Chengdong: Prodaja P10 prekinila 10 milijonov, da bi dohitela Apple

    Trenutno se postopoma pojavlja zgornja meja dividend za pametne telefone, zlasti konkurenca na kitajskem trgu je še posebej močna. Januarja je Huaweijeva prodaja znašala 4,72 milijona enot, kar je rahlo zmanjšanje za 0,4%, prodaja pa 10,89 milijarde juanov, kar je 1,5% manj.

  • Kaj je čip? Kako razvrstiti

    Od "Zakaj se žetoni zataknejo" do "Kako ublažiti pomanjkanje čipsa", lahko jasno občutimo, da vsi veliko globlje razumejo pomen čipsa. Ko pa veliko študentov stopi v stik z industrijo čipov in želi izvedeti več, bodo še vedno imeli na različna vprašanja odgovoriti!

  • Kako deluje integrirano vezje (IC)?

    ​Integrirano vezje (IC) deluje z integracijo različnih elektronskih komponent na polprevodniški material, običajno silicij.

  • Razvrstitev čipov

    Klasifikacija čipov Ali obstaja sistematična metoda klasifikacije za toliko čipov? Dejansko obstaja veliko načinov za razvrščanje čipov

  • XCVU9P-L2FLGA2577E je močan in visoko zmogljiv čip FPGA

    XCVU9P-L2FLGA2577E uporablja napredno arhitekturo Virtex UltraScale+ in je član te serije čipov.

  • Sprememba velikosti substrata v proizvodnem procesu PCB

    razlika med zemljepisno dolžino in širino povzroči spremembo velikosti substrata; Zaradi neupoštevanja smeri vlaken med striženjem ostane strižna napetost v substratu.

Pošlji povpraševanje