Izdelki
domov > Izdelki > Rogers PCB

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • XC6SLX45-2CSG484C

    XC6SLX45-2CSG484C

    XC6SLX45-2CSG484C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XC6SLX100-3FGG484C

    XC6SLX100-3FGG484C

    XC6SLX100-3FGG484C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XC7Z045-2FBG676I

    XC7Z045-2FBG676I

    XC7Z045-2FBG676I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XC7A35T-1CSG325C

    XC7A35T-1CSG325C

    Naprava XC7A35T-1CSG325C ARTIX TM -7 zagotavlja visokozmogljivo arhitekturo moči, hitrost oddajne linije, zmogljivost obdelave DSP in AMS integracijo v enotno optimizirano FPGA. Ta serija, vključno z mikroblaze ™, ki jo podpira mehki procesor in 1066MB/s tehnologijo DDR3, zagotavlja največjo vrednost za različne aplikacije, občutljive na stroške in energijo, vključno s programsko opremo, ki je določena s programsko opremo, fotografijo strojnega vida in nizkim brezžičnim povratnikom.
  • XCVU9P-L2FLGA2104E

    XCVU9P-L2FLGA2104E

    XCVU9P-L2FLGA2104E je čip VirX Ultrascale+ FPGA iz Xilinxa, vodilnega ponudnika programirljivih logičnih rešitev. Ta čip je del Xilinxovega visokozmogljivega Virtex Ultrascale+ serije in ima 4,5 milijona logičnih celic, 83.520 rezin DSP in 1.728 MB Ultrarama
  • RO4350B visokofrekvenčni PCB

    RO4350B visokofrekvenčni PCB

    S prihodom dobe 5G so hitrostne in visokofrekvenčne značilnosti prenosa informacij v sistemih elektronske opreme povzročile, da se tiskana vezja soočajo z večjo integracijo in večjimi preskusi prenosa podatkov, kar je povzročilo visokofrekvenčne in visoke hitrosti tiskana vezja. Sledi približno RO4350B, povezano z visokofrekvenčnimi PCB-ji, upam, da vam bom pomagal bolje razumeti RO4350B visokofrekvenčne PCB-je.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Postopek izdelave vezja FPC

    Diagram poteka enostranskega FPC vezja: inženirski dokumenti - bakrena folija - predobdelava - stiskanje suha folija - osvetlitev - razvoj - jedkanje - odstranjevanje filma - AOI - predobdelava - premazni film (ali tiskanje s črnilom) - predobdelava pred galvanizacijo - galvanizacija - naknadna obdelava galvanizacija - ojačitev - videz štancanje - električne meritve - pregled videza - pošiljka;

  • Ožičenje PCB

    Ožičenje je najpomembnejši postopek v celotni zasnovi PCB.

  • Huawei Yu Chengdong: Prodaja P10 prekinila 10 milijonov, da bi dohitela Apple

    Trenutno se postopoma pojavlja zgornja meja dividend za pametne telefone, zlasti konkurenca na kitajskem trgu je še posebej močna. Januarja je Huaweijeva prodaja znašala 4,72 milijona enot, kar je rahlo zmanjšanje za 0,4%, prodaja pa 10,89 milijarde juanov, kar je 1,5% manj.

  • Glavna proizvodna tehnologija večplastnega tiskanega vezja PCB

    Leta 1936 je Avstrijec Paul Eisler prvič uporabil tiskano vezje v radiu. Leta 1943 so Američani to tehnologijo večinoma uporabljali za vojaške radijske sprejemnike. Leta 1948 so ZDA uradno priznale, da se ta izum lahko uporablja v komercialne namene. Od sredine petdesetih let prejšnjega stoletja se tiskana vezja pogosto uporabljajo.

  • Kako bolje oblikovati PCB Rigid-Flex?

    Z nenehno nadgradnjo elektronskih izdelkov in postopno uporabo izdelkov 5G se je povpraševanje po PCB Rigid-Flex povečalo. Obstaja velika razlika med načrtovanjem Rigid-Flex PCB in preprostim oblikovanjem Flex-PCB in Rigid-PCB. Sledi podroben opis nekaterih zahtev za zasnovo običajnih PCB Rigid-Flex.

  • Točke pozornosti pri obdelavi visokofrekvenčnega tiskanega vezja

    Točke pozornosti pri obdelavi visokofrekvenčnega tiskanega vezja.

Pošlji povpraševanje