Izdelki
domov > Izdelki > Mikrotrakasto tiskano vezje RT5870

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • EM890 HDI vezje

    EM890 HDI vezje

    Signal lahko med prehodom večkrat prestopi prag logične ravni, kar povzroči to vrsto napake. Napake praga večkratnega križanja logične ravni so posebna oblika nihanja signala, to pomeni, da se nihanje signala pojavi blizu praga logične ravni. Večkratni prehodi praga logične ravni povzročijo motnjo logične funkcije. Vzroki za odbite signale: pretirano dolge sledi, neprekinjeni daljnovodi, prekomerna kapacitivnost ali induktivnost in neusklajenost impedance. V nadaljevanju je povezano EM890 HDI vezje, upam, da vam bom lažje razumel EM890 HDI vezje.
  • XCKU15P-L2FFVA1156E

    XCKU15P-L2FFVA1156E

    XCKU15P-L2FFVA1156E je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XCZU9EG-1FFVC900I

    XCZU9EG-1FFVC900I

    XCZU9EG-1FFVC900I je visoko zmogljivo programsko polje vrat (FPGA), ki ga je razvil Xilinx, vodilno podjetje za polprevodniško tehnologijo. Ta naprava ima 600.000 logičnih celic, 34,6 Mb blokovnega RAM-a in 1248 rezin za digitalno obdelavo signalov (DSP), zaradi česar je idealna za visoko zmogljive aplikacije. Deluje na napajalnik od 0,85 V do 0,9 V in podpira različne V/I standarde, kot so LVCMOS, LVDS in PCIe. Stopnja hitrosti -1 tega FPGA omogoča delovanje do 500 MHz v komercialnem temperaturnem območju in do 400 MHz v industrijskem temperaturnem območju.
  • BCM53724B0KPB

    BCM53724B0KPB

    BCM53724B0KPB je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XCVU33P-2FSVH2104E

    XCVU33P-2FSVH2104E

    XCVU33P-2FSVH2104E je visoko zmogljiv čip FPGA, ki ga proizvaja XILINX. Ta čip se pogosto uporablja v znanstveno-raziskovalnih instrumentih in vojaški opremi zaradi svoje visoke zmogljivosti in zanesljivosti ter podpira zapleteno implementacijo algoritmov in naloge obdelave podatkov
  • LTM4613IV#PBF

    LTM4613IV#PBF

    LTM4613IV#PBF je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Previdnostni ukrepi za embalažo FPC fleksibilnega vezja

    Posebno pozornost je treba nameniti tudi pakiranju končnih izdelkov fleksibilnih vezij, ne pa zgolj zlaganju ustreznega števila upogljivih plošč po želji. Zaradi kompleksne strukture fleksibilne tiskane plošče

  • Kakšne so funkcije čipov

    Dandanes se avtomobilska industrija razvija v smeri inteligence, mreženja in deljenja. ADAS in tehnologija samodejne vožnje prav tako hitro napredujeta

  • Ali res veš o FPC?

    FPC postaja vse bolj pomemben, da bi dosegli več funkcij. Zdaj bo Jin Baize spregovoril o značilnostih FPC o prednostih in slabostih FPC.

  • Kaj je polprevodnik

    Obstaja veliko oblik snovi, kot so trdna, tekoča, plinasta, plazma in tako naprej. Materiale s slabo prevodnostjo, kot so premog, umetni kristal, jantar, keramika in tako naprej, običajno imenujemo izolatorji. Kovine z dobro prevodnostjo, kot so zlato, srebro, baker, železo, kositer in aluminij, se imenujejo prevodniki. Material med prevodnikom in izolatorjem lahko preprosto imenujemo polprevodnik. V primerjavi s prevodniki in izolatorji je odkritje polprevodniških materialov zadnje. Do tridesetih let prejšnjega stoletja, ko se je izboljšala tehnologija čiščenja materialov, je akademska skupnost resnično priznavala obstoj polprevodnikov.

  • Na kaj je treba biti pozoren pri protikorozijski obdelavi večplastnih vezij

    Na kaj je treba biti pozoren pri protikorozijski obdelavi večplastnih vezij

  • Glavna proizvodna tehnologija večplastnega tiskanega vezja PCB

    Leta 1936 je Avstrijec Paul Eisler prvič uporabil tiskano vezje v radiu. Leta 1943 so Američani to tehnologijo večinoma uporabljali za vojaške radijske sprejemnike. Leta 1948 so ZDA uradno priznale, da se ta izum lahko uporablja v komercialne namene. Od sredine petdesetih let prejšnjega stoletja se tiskana vezja pogosto uporabljajo.

Pošlji povpraševanje