Izdelki
domov > Izdelki > PCB S1000H

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • Xc4vlx25-11ffg676c

    Xc4vlx25-11ffg676c

    XC4VLX25-11FFG676C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • KVMZUS4V-2SFVC784I

    KVMZUS4V-2SFVC784I

    KVMZUS4V-2SFVC784I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • 5SGXMABK2H40I2G

    5SGXMABK2H40I2G

    5SGXMABK2H40I2G je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • XCVU7P-1FLVA2104I

    XCVU7P-1FLVA2104I

    XCVU7P-1FLVA2104I je IC VirX ® Ultracale+Field Programirano matriko (FPGA) z najvišjo zmogljivostjo in integrirano funkcionalnostjo. AMD-jeva tretja generacija 3D IC uporablja tehnologijo Stacked Silicon Interconnect (SSI), da prekine omejitve Mooreovega zakona in doseže najvišjo obdelavo signalov in serijsko pasovno širino V/I, da izpolni najstrožje zahteve za oblikovanje.
  • BCM84848A1KFSBLG

    BCM84848A1KFSBLG

    BCM84848A1KFSBLG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • XCVU095-H1FFVC1517E

    XCVU095-H1FFVC1517E

    XCVU095-H1FFVC1517E je visokozmogljiv čip FPGA, ki ga proizvaja XIlinx. Čip temelji na napredni arhitekturi Ultrascale, z 1176000 logičnimi elementi in 67200 prilagodljivih logičnih modulov (ALM), ki zagotavljajo do 60,8 mbit vgrajenega pomnilnika in 560 V/I vhodnih vhodov
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Zakaj je treba PCB očistiti?

    Pri odpravljanju težav z nefunkcionalnimi ali slabo delujočimi vezji lahko inženirji običajno izvajajo simulacije ali druga orodja za analizo, da bi vezje upoštevali s shematske ravni.

  • Proizvodnja PCB, na te zadeve morate biti pozorni!

    Ljudje, ki izdelujejo vezja, vedo, da je proizvodni proces zelo zapleten~

  • Značilnosti rigid-flex plošče

    Rigid-flex plošča je kombinacija fleksibilne plošče in trde plošče. Je vezje, ki je sestavljeno s kombinacijo tankoplastne fleksibilne spodnje plasti s togo spodnjo plastjo in jo nato laminira v eno samo komponento. Fleksibilna plošča se uporablja za zamenjavo kabelskega sklopa za dokončanje zelo zanesljive povezave in prenosa moči in električni signali.Izdelek lahko stabilno in zanesljivo deluje dlje časa v težkih okoljih, kot so visoka in nizka temperatura, visoka vlažnost, vibracije, solni pršil in nizek zračni tlak. Trenutno je Jonhon Optronic zagotovil toge in prilagodljive rešitve tiskanih plošč za letalstvo, vesoljsko plovilo, ladje, orožje in druga področja.

  • Stanje razvoja industrije integriranih vezij moje države

    28-nanometrska rast, 14-nanometrski uspešen prvenec, 7-nanometrske raziskave in razvoj ... Od 28-nanometrskega do 7-nanometrskega je razdalja med industrijo integriranih vezij moje države in mednarodno napredno stopnjo vse manjša in manjša.

  • Metoda razlikovanja enoslojne plošče PCB in večplastne plošče

    Glede na število plasti so enostranska, dvostranska in večplastna vezja razdeljena glede na sloj vezja v notranjosti.

  • Kakšne so funkcije čipov

    Dandanes se avtomobilska industrija razvija v smeri inteligence, mreženja in deljenja. ADAS in tehnologija samodejne vožnje prav tako hitro napredujeta

Pošlji povpraševanje