Izdelki
domov > Izdelki > PCB iz poliimida SH260

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • BCM56965A1KFSBG

    BCM56965A1KFSBG

    BCM56965A1KFSBG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • NB3N5573DTG

    NB3N5573DTG

    NB3N5573DTG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • 5M160ZM100C5N

    5M160ZM100C5N

    5M160ZM100C5N je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • Ep4cgx75df27c7n

    Ep4cgx75df27c7n

    EP4CGX75DF27C7N je FPGA (poljska logična naprava, ki jo je mogoče programirati), ki jo proizvaja Intel (ali Altera, saj je Altera pridobila Intel), zlasti pripada seriji Cyclone IV GX. Tu je podroben uvod v izdelek
  • 10M08DAF256C8G

    10M08DAF256C8G

    10M08DAF256C8G je izdelek FPGA (Field Programibable Gate Array), ki ga je ustvaril Intel. Ta FPGA spada v serijo Max 10 in ima naslednje značilnosti in specifikacije
  • BCM56450B1KFSBG

    BCM56450B1KFSBG

    BCM56450B1KFSBG je IC Ethernet Switch (integrirano vezje), ki ga je ustvaril Broadcom
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Kaj je hrbtna vrtalna plošča?

    Zato bodo proizvajalci PCB pustili majhno točko. Dolžina leve STUB se imenuje B vrednost, ki je običajno v območju 50-150UM.

  • Način namestitve komponent na tiskano vezje PCB

    Naše običajne računalniške plošče in kartice so v bistvu dvostranska tiskana vezja na osnovi epoksidne smole. Ena stran so vtične komponente, druga stran pa varilna površina nog komponent. Vidi se, da so varilne točke zelo pravilne

  • Katere lastnosti proizvajalcev PCB so zelo cenjene

    Proizvajalci tiskanih vezij večinoma nosijo pomembno odgovornost za tiskana vezja. Glede na bistveno razliko med tem izdelkom in običajnimi predmeti, ko je vezje preveč zapleteno, je mogoče natančnost povečati s tiskanjem in verjetnost manjkajočih podrobnosti na vezju se zmanjša. Stranke, ki so pripravljene na izvedbo tiskarskih in nabavnih del, bodo v najkrajšem možnem času postavljene na dnevni red pri poslovanju s proizvajalcem. Po več krogih komunikacije in izmenjav je namera o sodelovanju potrjena. V tem obdobju je treba poglobljeno raziskati značilnosti proizvajalca.

  • Velikost svetovnega trga PCB je skoraj 800 dolarjev v naslednjih petih letih

    Tiskano vezje (PCB) je plošča iz izolacijskih in toplotnoizolacijskih materialov z določeno trdnostjo, ki je pritrjena v vezju in zagotavlja povezovalno vezje med različnimi komponentami.

  • Kako bolje oblikovati PCB Rigid-Flex?

    Z nenehno nadgradnjo elektronskih izdelkov in postopno uporabo izdelkov 5G se je povpraševanje po PCB Rigid-Flex povečalo. Obstaja velika razlika med načrtovanjem Rigid-Flex PCB in preprostim oblikovanjem Flex-PCB in Rigid-PCB. Sledi podroben opis nekaterih zahtev za zasnovo običajnih PCB Rigid-Flex.

  • Kateri so izzivi in ​​priložnosti, s katerimi se srečuje FPC za identifikacijo prstnih odtisov pri razvoju 5G v Združenih državah Amerike

    Ameriški vladni urad (GAO) je objavil poročilo o oceni in analizi tehnologije z naslovom "5G brezžična tehnologija" (v nadaljevanju "Poročilo"), ki opisuje osnovni položaj 5G, povzema možnosti, ki jih 5G lahko prinese, in na koncu analizira ZDA . Izzivi pri uvajanju 5G.

Pošlji povpraševanje