ST115G PCB - z razvojem integrirane tehnologije in mikroelektronske embalažne tehnologije skupna gostota moči elektronskih komponent narašča, medtem ko je fizična velikost elektronskih komponent in elektronske opreme postopoma majhna in miniaturizirana, kar ima za posledico hitro kopičenje toplote , kar ima za posledico povečanje toplotnega toka okoli integriranih naprav. Zato bo visoko temperaturno okolje vplivalo na elektronske komponente in naprave. To zahteva učinkovitejšo shemo toplotnega nadzora. Zato je odvajanje toplote elektronskih komponent postalo glavni poudarek sedanje proizvodnje elektronskih komponent in elektronske opreme.
