Izdelki
domov > Izdelki > PCB TMM3

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • MT40A512M8SA-062E: f

    MT40A512M8SA-062E: f

    MT40A512M8SA-062E: F je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • EP1C6F256C8N

    EP1C6F256C8N

    EP1C6F256C8N je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • EPM7128STC100-10

    EPM7128STC100-10

    EPM7128STC100-10 je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • Ad7711arz

    Ad7711arz

    AD7711ARZ je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • XCVU33P-2FSVH2104I

    XCVU33P-2FSVH2104I

    XCVU33P-2FSVH2104I je močan poljski vrat, ki ga je mogoče vgraditi na terenu (FPGA), ki ga je razvil Xilinx, vodilno podjetje za polprevodniške tehnologije. Ta naprava vsebuje 2,5 milijona logičnih celic, 45 MB bloka RAM-a in 3.600 rezin digitalne obdelave signalov (DSP), zaradi česar je primerna za visokozmogljive aplikacije v različnih panogah. Deluje na napajanju od 0,85V do 0,9 V in podpira različne standarde V/I, kot so LVCMO,
  • 5SGXMA3H2F35I3LG

    5SGXMA3H2F35I3LG

    ​5SGXMA3H2F35I3LG je čip FPGA (field programmable gate array), ki ga je zasnoval in izdelal Intel (prej Altera Corporation). Tukaj je kratek uvod v čip:
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Aplikacija HDI plošče

    HDI se široko uporablja v mobilnih telefonih, digitalnih (fotoaparatih), MP3, MP4, prenosnih računalnikih, avtomobilski elektroniki in drugih digitalnih izdelkih, med katerimi so mobilni telefoni najbolj razširjeni. HDI plošče se običajno proizvajajo po metodi build-up.

  • Kaj je integrirano vezje?

    Integrirano vezje (IC), splošno znano tudi kot mikročip ali čip, je miniaturizirano elektronsko vezje, ki je sestavljeno iz več medsebojno povezanih polprevodniških naprav, kot so tranzistorji, diode, upori in kondenzatorji, izdelanih na enem samem polprevodniškem substratu, običajno iz silicij. Komponente integriranega vezja so zasnovane za izvajanje posebnih elektronskih funkcij, celotno vezje pa je izdelano kot ena sama enota.

  • Kakšne lastnosti imajo polprevodniški materiali

    Polprevodniški materiali se nanašajo na materiale s posebnimi električnimi lastnostmi v elektroniki in kvantni mehaniki, vključno s silicijem, germanijem, silicijevim nitridom, galijevim selenidom itd. Posebne lastnosti teh materialov omogočajo njihovo uporabo kot materiale v elektronskih napravah, kot so tranzistorji, diode , sončne celice itd.

  • Kaj je HDI (High Density Interconnect) PCB?

    High Density Interconnection (HDI) PCB je neke vrste (tehnologija) za proizvodnjo tiskanih vezij. To je vezje z relativno visoko gostoto porazdelitve vezja, ki uporablja tehnologijo mikro slepih in zakopanih via.

  • Ali prihaja polprevodniška pomlad? Kakšno je trenutno stanje in prihodnji trend razvoja industrije?

    V zadnjem času je polprevodniška industrija prejela veliko pozornosti. Morgan Stanley je pred kratkim objavil poročilo, v katerem navaja, da bo deflacija tehnološke industrije, skupaj z dolgoročnim povpraševanjem po polprevodnikih z umetno inteligenco, sprožila naslednji industrijski cikel navzgor za logične polprevodnike. Ta novica je navdihnila industrijo polprevodnikov in nekateri verjamejo, da pomlad polprevodnikov ni daleč. Torej, analizirajmo trenutno stanje in prihodnost industrije polprevodnikov.

  • Prihodnost kitajskega "Jedra" bo svetlejša

    Tako kot jeklo podpira industrijo, čipi podpirajo informacijsko industrijo. Zmogljivost raziskav in razvoja čipov ter proizvodnih zmogljivosti je utelešenje visoke, sofisticirane in najsodobnejše tehnološke razvojne stopnje države.

Pošlji povpraševanje