Izdelki
domov > Izdelki > TU-872SLK z mešanim PCB

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • 88E6092-A2-TAH1C

    88E6092-A2-TAH1C

    88E6092-A2-TAH1C000 je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • XC7Z020-2CLG400I

    XC7Z020-2CLG400I

    XC7Z020-2CLG400I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XCZU2CG-L1SFVC784I

    XCZU2CG-L1SFVC784I

    XCZU2CG-L1SFVC784I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • PCB z visoko toplotno prevodnostjo

    PCB z visoko toplotno prevodnostjo

    Visoka toplotna prevodnost FR4 vezja običajno vodi, da je toplotni koeficient večji ali enak 1,2, medtem ko toplotna prevodnost ST115D doseže 1,5, zmogljivost je dobra, cena pa zmerna. Sledi o visoko toplotni prevodnosti PCB, upam, da vam bom lažje razumel visoko toplotno prevodnost PCB.
  • Industrijska kontrolna oprema PCB

    Industrijska kontrolna oprema PCB

    Na primer, z vidika preskušanja proizvodnih procesov je testiranje na splošno razdeljeno na testiranje čipov, preizkušanje končnih izdelkov in inšpekcijsko testiranje. Če ni drugače zahtevano, testiranje čipov na splošno izvaja le enosmerno testiranje, preizkušanje končnih izdelkov pa lahko tudi izmenično ali DC testiranje. V več primerih sta na voljo oba testa. Sledi o povezanih PCB industrijski nadzorni opremi, upam, da vam bom lažje razumel industrijsko krmilno opremo PCB.
  • EP4SGX110HF35I3G

    EP4SGX110HF35I3G

    EP4SGX110HF35I3G je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Uvod v polprevodnike

    Po izumu in množični proizvodnji tranzistorjev so se široko uporabljale različne polprevodniške komponente, kot so diode in tranzistorji, ki so nadomestile funkcije in vloge vakuumskih cevi v vezjih. Do sredine in konca 20. stoletja

  • Redčenje vezja zagotavlja poslovne vrhunske mikro-vrtalne priložnosti

    Zaradi nenehnega uvajanja tankih, lahkih in kratkih izdelkov na trg se je razvila visokozmogljiva, hitra in druga dvojna višina, trend visoke frekvence, visoke hitrosti in več IO so razvili čipe.

  • Glavna klasifikacija čipov

    Glede na funkcionalno klasifikacijo ga lahko razdelimo na štiri vrste, predvsem pomnilniške čipe, mikroprocesorje, standardne čipe in kompleksne sisteme na čipu (SoC). Glede na vrste integriranih vezij jih lahko razdelimo v tri kategorije: digitalne čipe, analogne čipe in hibridne čipe.

  • Kaj je HDI (High Density Interconnect) PCB?

    High Density Interconnection (HDI) PCB je neke vrste (tehnologija) za proizvodnjo tiskanih vezij. To je vezje z relativno visoko gostoto porazdelitve vezja, ki uporablja tehnologijo mikro slepih in zakopanih via.

  • Opredelitev in vzrok roza kroga na plošči vezja

    Po oksidaciji površine plošče nastane sloj puha (bakrov oksid in bakrov oksid).

  • Principi čipov in kvantna mehanika

    Mnogi nepismeni verjamejo, da je kvantna mehanika le matematična igra brez praktične vrednosti. Haha, poiščimo prednika za računalniške čipe, prosim poglejte predstavitev:

Pošlji povpraševanje