Izdelki
domov > Izdelki > TU-885SP tiskano vezje visoke hitrosti

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • 8oz težki bakreni PCB

    8oz težki bakreni PCB

    Pri dokazovanju PCB je plast bakrene folije vezana na zunanjo plast FR-4. Ko je debelina bakra = 8oz, je opredeljena kot 8oz težka bakrena PCB. 8oz težki bakreni PCB ima odlične zmogljivosti podaljšanja, visoko temperaturo, nizko temperaturo in korozijsko odpornost, kar omogoča, da imajo izdelki elektronske opreme daljšo življenjsko dobo in tudi močno pomaga poenostaviti velikost elektronske opreme. Zlasti elektronski izdelki, ki morajo zagnati večje napetosti in tokove, potrebujejo 8oz težki bakreni PCB.
  • BCM6715XB0KRFBG

    BCM6715XB0KRFBG

    BCM6715XB0KRFBG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • 5G testni PCB

    5G testni PCB

    Večina 5g izdelkov potrebuje 5g testnega tiskanega vezja, ki ga lahko normalno uporabljamo po odpravljanju napak. Zato je 5g testni PCB postal priljubljen izdelek. Hontec je specializiran za proizvodnjo komunikacijskih PCB.
  • XC7S75-2FGGA676C

    XC7S75-2FGGA676C

    XC7S75-2FGGA676C je čip FPGA (Field Programibable Gate Array), ki ga je ustvaril Xilinx, ki pripada seriji Spartan-7. Ta čip ima naslednje funkcije in specifikacije:
  • XC7Z010-2clg225i

    XC7Z010-2clg225i

    XC7Z010-2CLG225I Sklep dvojne konfiguracije procesorja ARM Cortex-A9, združuje 7 serijsko programirljivo logiko (do 6,6 m logične enote in 12,5 GB/S oddajnike), kar zagotavlja zelo diferencirano zasnovo za različne vgrajene aplikacije
  • Velik PCB senzorja

    Velik PCB senzorja

    Velik PCB senzor - Senzor je naprava za zaznavanje Du, ki lahko zazna izmerjene informacije in jih lahko pretvori v električni signal ali druge zahtevane izhodne informacije v skladu z določenimi pravili, da ustreza zahtevam po prenosu in obdelavi informacij , shranjevanje, prikaz, snemanje in nadzor. Za izpolnitev teh zahtev potrebuje PCB, PCB velikega tipa
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • elektronska komponenta. pcb

    Tiskano vezje (PCB), znano tudi kot tiskano vezje, je dobavitelj električne povezave elektronskih komponent. Njegov razvoj ima več kot 100-letno zgodovino. Njegova zasnova je predvsem postavitev. Glavna prednost uporabe tiskanega vezja je, da močno zmanjša napake pri ožičenju in montaži ter izboljša raven avtomatizacije in delovno stopnjo proizvodnje. Glede na število plasti vezja ga lahko razdelimo na enojne plošče, dvojne plošče, štiri plošče, šest plošč in druga večplastna vezja.

  • Na kaj je treba biti pozoren pri testiranju PCB?

    Preverjanje PCB, znano tudi kot PCB proofing, je pomembna elektronska komponenta. Je glavna podpora elektronskih komponent in ponudnik povezovanja elektronskih komponent

  • Načela postavitve PCB

    Velikost plošče in okvirja nastavite glede na konstrukcijsko risbo, razporedite pritrdilne luknje, konektorje in druge naprave, ki jih je treba namestiti glede na konstrukcijske elemente, in tem napravam dajte nepremične lastnosti. Izmerite velikost v skladu z zahtevami projektnih specifikacij.

  • Kaj so večplastne plošče?

    Večplastna tiskana vezja je vezje, sestavljeno iz več kot dveh plasti električne plasti (plast bakrene folije), ki sta nameščena drug na drugega. Bakrene plasti so med seboj povezane s plastmi smole.

  • Zgodovina razvoja polprevodnikov

    Polprevodnik je temelj sodobne elektronske tehnologije, njegov razvoj pa sega v konec 19. stoletja. Ta članek bo predstavil zgodovino razvoja polprevodnikov in raziskal njihov pomen za sodobno tehnologijo.

  • Polprevodnik se nanaša na material, katerega prevodnost je mogoče nadzorovati, od izolatorja do prevodnika

    Polprevodnik se nanaša na material, katerega prevodnost je mogoče nadzorovati od izolatorja do prevodnika. Ne glede na vidik znanosti in tehnologije ali gospodarskega razvoja je pomen polprevodnikov zelo velik. Večina današnjih elektronskih izdelkov, kot so računalniki, mobilni telefoni ali digitalni snemalniki, je tesno povezana s polprevodniki. Običajni polprevodniški materiali vključujejo silicij, germanij, galijev arzenid itd., silicij pa je eden najvplivnejših polprevodniških materialov v komercialni uporabi.

Pošlji povpraševanje