Izdelki
domov > Izdelki > XC3S1200E-4FGG400C

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • Rogers RT6002

    Rogers RT6002

    Rogers RT6002 spodbuja neprekinjene preboje v zanesljivosti, učinkovitosti in zmogljivosti na področju materialov z zagotavljanjem napredne tehnologije materialov, uporabnega znanja ter globalnega sodelovanja pri proizvodnji in oblikovanju.
  • EPM3256ATC144-10N

    EPM3256ATC144-10N

    EPM3256ATC144-10N je nizkocenovno programljivo polje vrat (FPGA), ki ga je razvilo podjetje Intel Corporation, vodilno podjetje za polprevodniško tehnologijo. Ta naprava ima 120.000 logičnih elementov in 414 uporabniških vhodno/izhodnih pinov, zaradi česar je primerna za široko paleto nizkoenergijskih in poceni aplikacij. Deluje na eno samo napajalno napetost v razponu od 1,14 V do 1,26 V in podpira različne I/O standarde, kot so LVCMOS, LVDS in PCIe. Naprava ima največjo delovno frekvenco do 415 MHz. Naprava je na voljo v majhnem ohišju FGBA (fine pitch ball grid array) s 484 nožicami, ki zagotavlja povezljivost z velikim številom nožic za različne aplikacije.
  • AD104-875-A1

    AD104-875-A1

    AD104-875-A1 je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XCVU19P-2FSVA3824E

    XCVU19P-2FSVA3824E

    Status dela: Aktivna številka LAB/CLB: 510720 Številka logičnih komponent/enot: 8937600 Skupni RAM bitov: 79586918I/O številka: 1976 Število vrat: - Napetost - XCVU19P-2FSVA3824E Napajanje: 0,825V~0,876V Vrsta namestitve: Površinska montaža vrsta Delovna temperatura: 0 ° C~100 ° C (TJ) Pakiranje izdelka: 3824-BBGA, FCBGA
  • XC3S1200E-4FTG256C

    XC3S1200E-4FTG256C

    XC3S1200E-4FTG256C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XC7A50T-1CPG236C

    XC7A50T-1CPG236C

    XC7A50T-1CPG236C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Razvoj integriranih vezij

    Najnaprednejše integrirano vezje je jedro mikroprocesorja ali večjedrnega procesorja, ki lahko krmili vse od računalnika do mobilnega telefona do digitalne mikrovalovne pečice. Čeprav stroški načrtovanja in razvoja kompleksa

  • Analiza trenutnega stanja razvoja in možnosti industrije polprevodniških aplikacij na Kitajskem

    V osemdesetih letih prejšnjega stoletja je Kitajska začela vstopati v industrijo polprevodnikov. V zgodnjih dneh se je polprevodniška tehnologija v glavnem zanašala na uvoz, medtem ko se je Kitajska v glavnem ukvarjala s preprostim sestavljanjem in testiranjem. Takrat so velika podjetja, kot sta Shanghai Hongli in East China Semiconductor, imela velik razkorak med ravnjo tehnologije izdelkov in mednarodno napredno ravnjo, vendar so postavila temelje za kitajsko industrijo polprevodnikov.

  • Iz katerega materiala je v glavnem sestavljen čip

    Čip je splošni izraz polprevodniških komponent. Čip se imenuje tudi integrirano vezje in IC. Iz katerega materiala je v glavnem sestavljen čip? Poglejmo!

  • Qualcomm Huawei tekmuje za standard 5G: še isti dan je napovedal izvedbo povezave 5G po novi specifikaciji

    Spor med Qualcommom in Huaweijem pri 5G kodiranju leta 2016 je vzbudil široko zaskrbljenost.

  • Analiza ponudbe in povpraševanja na trgu plošč HDI

    Nenehna rast proizvodnje mobilnih telefonov povzroča povpraševanje po ploščah HDI. Kitajska ima pomembno vlogo v svetovni industriji proizvodnje mobilnih telefonov. Odkar je Motorola leta 2002 v celoti sprejela HDI plošče za proizvodnjo mobilnih telefonov, je več kot 90 % matičnih plošč mobilnih telefonov sprejelo HDI plošče. Raziskovalno poročilo, ki ga je leta 2006 objavilo podjetje za tržne raziskave In-Stat, je napovedovalo, da bo v naslednjih petih letih svetovna proizvodnja mobilnih telefonov še naprej rasla po približno 15-odstotni stopnji. Do leta 2011 bo svetovna prodaja mobilnih telefonov dosegla 2 milijardi enot.

  • Ali res veš o FPC?

    Glede na osnovni material lahko PCB razdelimo na fleksibilno vezje, togo vezje in togo fleksibilno kombinirano ploščo, ki se uporablja v različni opremi glede na različne namene.

Pošlji povpraševanje