Izdelki
domov > Izdelki > XC3S1200E-4FGG400C

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • XC3S1000-4FGG456C

    XC3S1000-4FGG456C

    XC3S1000-4FGG456C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • Ep4ce10f17c8n

    Ep4ce10f17c8n

    EP4CE10F17C8N ， Oprema ciklona IV ponuja komercialne, industrijske, razširjene industrijske in avtomobilske ocene. Naprava ciklona zagotavlja hitrost hitrosti -6 (najhitrejše), -7, -8, -8L in -9L za komercialno opremo, -8L za industrijsko opremo in -7 za razširjeno industrijsko in avtomobilsko opremo. Oprema Ciklona IV GX zagotavlja -6 (najhitrejše), -7 in -8 hitrosti hitrosti za komercialno opremo in -7 hitrosti za industrijsko opremo.
  • 10AX027H3F35E2SG

    10AX027H3F35E2SG

    10AX027H3F35E2SG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • XCKU060-1FFVA1517I

    XCKU060-1FFVA1517I

    XCKU060-1FFVA1517I je bil optimiziran za zmogljivost sistema in integracijo v okviru 20NM procesa in sprejme tehnologijo Silicon Interconnect (SSI) z enim čipom in naslednjo generacijo. Ta FPGA je tudi idealna izbira za intenzivno obdelavo DSP, ki je potrebna za medicinsko slikanje naslednje generacije, 8K4K video in heterogeno brezžično infrastrukturo.
  • GA102-875-A1

    GA102-875-A1

    GA102-875-A1 je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • 10AX115N2F40E2LG

    10AX115N2F40E2LG

    10AX115N2F40E2LG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • XCVU9P-L2FLGA2577E je močan in visoko zmogljiv čip FPGA

    XCVU9P-L2FLGA2577E uporablja napredno arhitekturo Virtex UltraScale+ in je član te serije čipov.

  • Načela postavitve PCB

    Velikost plošče in okvirja nastavite glede na konstrukcijsko risbo, razporedite pritrdilne luknje, konektorje in druge naprave, ki jih je treba namestiti glede na konstrukcijske elemente, in tem napravam dajte nepremične lastnosti. Izmerite velikost v skladu z zahtevami projektnih specifikacij.

  • Metoda razlikovanja enoslojne plošče PCB in večplastne plošče

    Glede na število plasti so enostranska, dvostranska in večplastna vezja razdeljena glede na sloj vezja v notranjosti.

  • Obdelava FPC mehke plošče in armaturne plošče

    Obdelava plošč, ojačanih z mehko ploščo FPC, ojačana plošča z mehko ploščo FPC je edinstvena za fleksibilno vezje, njegova oblika in materiali pa so prav tako raznoliki

  • Kako bolje oblikovati PCB Rigid-Flex?

    Z nenehno nadgradnjo elektronskih izdelkov in postopno uporabo izdelkov 5G se je povpraševanje po PCB Rigid-Flex povečalo. Obstaja velika razlika med načrtovanjem Rigid-Flex PCB in preprostim oblikovanjem Flex-PCB in Rigid-PCB. Sledi podroben opis nekaterih zahtev za zasnovo običajnih PCB Rigid-Flex.

  • Večplastna laminirana struktura PCB

    Preden načrtuje večplastno tiskano vezje, mora oblikovalec najprej določiti strukturo vezja glede na obseg vezja

Pošlji povpraševanje